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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: 自动化手自一体邮票孔模块探针烧录治具夹具测试socket 机械图烧录

产品简介：适用与自动设备、人工两用的手自一体测试治具。
适配芯片：48PIN，1.27间距，邮票孔模块。
机械寿命：＞10W次（可通过更换探针延长寿命）。
材质：PEEK陶瓷、镀镍金磷铜。
适用环境温...
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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W之间，单次测试时长3~5min，...
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: 定制BGA48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用PEEK工程材料CNC加工而成，精准度可达...
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: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1...
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: 定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②电流：100毫安以内
③...
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: 定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，...
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: 定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。
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: PCR导电胶手自一体BGA112ball封装测试座夹具治具socket

产品简介：BGA112封装PCR导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格：BGA封装112ball，0.5间距，尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数：在温度-40~125℃下跑高频12GHZ持续老化1000小时；
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: 陶瓷封装CSSOP20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具

产品简介：CSOP陶瓷封装老化座夹具，非标采用pogoPIN定制。
产品特性：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：FR4；外壳材质：PEI、PPS；
3、单PIN额定电压&电流：...
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: 定制QFN16合金探针测试座高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介：定制QFN16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配IC规格：QFN封装，16PIN，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针
产品简介：BGA324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：BGA324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8Gbps高速信号、单PIN电流1A以内，温度...
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: 低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 低成本镀金探针老化座夹具 BGA256 封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用CNC加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket

产品简介：利用客户现有的PCBA定制测试socket，应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格：BGA575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：...
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: 定制SMD8合金下压烧录座测试座socket老化夹具自动机台

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制 QFN100 烧录座测试座测试夹具老化座测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压...
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: 定制 WLCSP20 烧录座夹具测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: DDR4×16内存条高速弹片针测试夹具治具96ball

产品简介：采用高速弹片针接触连接方式，改善导电胶不耐脏寿命短的致命缺点问题。
测试频率：20GHZ
外壳材质：AL6061
使用温度：-55℃~155℃
机械寿命：5W+
特点：每个工位的弹片和胶芯相互...
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