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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制QFN64-0.5（9.5×8）翻盖塑胶探针老化座

产品简介适配芯片尺寸：QFN64封装，间距0.5mm
老化座用途：对QFN64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构：翻盖式；
②外壳材质：塑胶；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件...
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: 定制陶瓷封装SSOP20-0.65_5.5×6.6塑胶翻盖测试座

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: 定制QFP144-0.4（16×16）合金翻盖旋钮探针测试座

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: 定制BGA113-0.5_7×7 塑胶翻盖弹片老化座

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: LGA14pin翻盖合金探针测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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: 定制LCC44-1.1(16×18mm)合金翻盖探针测试座

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: 定制BGA252-0.8_12×18合金翻盖旋钮探针测试座

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: 定制LCC76模块-0.9（20×20mm)合金翻盖探针测试座

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: BGA132/152翻盖弹簧针老化座

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: 定制LGA36PIN（只下针7个PIN）_0.5_4×4合金翻盖探针测试座

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: 定制BGA814-0.5-15X15X0.862合金翻盖旋钮探针测试座

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: 定制DDR96球测试架

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: 定制BGA292-0.8翻盖旋钮测试座

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: eMMC169_eMCP162_eMCP221三合一合金探针转SD卡测试座

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: 定制FPGA124Pin-1.27（45×45mm)核心板模块测试治具

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: 定制60PIN弹片微针模组

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: 定制30PIN弹片微针模组

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: 定制模块60PIN-1.27_30.7×40×2.75翻盖合金测试座

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: 定制LCC8-1.27_3.8×3.8翻盖合金探针测试座

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: 定制DFN4-1.1_1.7×2.1翻盖塑胶探针测试座

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