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定制
BGA529测试座测试夹具非标测试治具FBGA封装CPU功能测试卡座
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽...
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结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探...
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二十余年专业
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各种非标封装测试座烧录座夹具socket
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、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温...
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二十余年专业
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各种非标封装测试座烧录座夹具socket
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、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
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二十余年专业
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各种非标封装测试座烧录座夹具socket
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、一件起订
结构:下压式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
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鸿怡电子
定制
非标SOP\QFP\QFN测试座老化座夹治具烧录座转换插座ICsocket
采用翻盖式,下压平稳接触稳定;
上盖的IC压板采用翻盖结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保IC定位精确;
采用浮板结构有...
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