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[鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途
2022年08月19日 15:21
老化座“气孔”/ 近期,鸿怡电子的客户会发现,在拿到我们的探针老化座时,会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么,这四个通孔是什么孔呢?起到什么作用?不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例,这是一款DC的电源芯片测试座,在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置,此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果,我们的设计师,在限位槽四周设计了四个小小的气孔,辅助芯片进行散热
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[鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座
2022年08月18日 11:49
NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片,它的功能是DC/DC供电功能,一共4路输出,每路连续电流输出DC 4A,输出峰值5A。 其功能为DC转DC时,将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压,释放出更高的电流和热量,其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm,间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍,也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时,根据上述芯片的性能要求,还需要了解芯片多通道
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[鸿怡动态]定制IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座
2021年10月18日 11:02
工厂介绍 鸿怡电子生产定制IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚间距(
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[行业资讯]鸿怡电子致力半导体封装测试 助力芯片反击战
2020年11月04日 18:03
随着中国硬科技的不断发展,已经对以第三产业为主的美国在全球的利益形成了威胁,为此,美国开始对中国企业频频出手,而华为则首当其冲,芯片大战一触即发。 前段时间,美国芯片巨头ADM、英特尔已经获得了美国的许可,近日,在屏幕方面三星也获得了美国的许可,纷纷恢复了对华为的合作,高通恢复与华为的供货很可能成为大概率事件。高通也在向美国申请,如果可以,华为表示,很乐意使用高通的芯片生产华为手机。然而,华为也并没有将所有希望寄托于渺茫的未来,而是已经着手
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[行业资讯]谈谈芯片设计公司为什么要做芯片测试?
2020年11月02日 18:16
对于芯片设计公司来说,测试至关重要,不亚于电路设计本身。 设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要一直考虑测试相关的问题,主要有下面几个原因:1)随着芯片的复杂度原来越高,芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进,对应的失效模式越来越多,而如何能完整有效地测试整个芯片,在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2)设计、制造、甚至测试本身,都会带来一定的失效,如何保证设计处理的芯片达到设计目标,如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本
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[鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办?鸿怡电子定制IC测试座来帮您!
2019年08月13日 16:37
电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时,经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常,一款新的封装出来,市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候,鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题! 鸿怡电子,总公司成立于2000年,在IC socket定制服务方面,有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品,可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
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[行业资讯]ic测试工程师的工作职责
2019年06月21日 15:59
IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗? 显然不行,生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后,有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片,测试工程师要花时间去熟悉它的功能,还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片,有现成的资源可以利用,开始的时间就可以晚一点。 1
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[鸿怡动态]IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析
2019年06月19日 14:18
IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析 随着电商的普及,网络资讯的发达,传统产品会越来越难以生存,但国家发改委在2014年成立了1200亿集成电路基金,计划未来10年内引入5万亿的资金投入到半导体产业来。有了国家政策及资金的扶植,未来50-100年,中国的半导体产业会进入一个高速发展期。而IC测试是整个集成电路产业链中不可或缺的一环,未来几十年IC设计公司、IC封测厂、终端设备厂等对于IC测试座、IC测试治具的需求也会越来越大。特别是一些特殊芯片的老化,对于老化座的需求也是
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[行业资讯]美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用
2019年06月17日 10:07
随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,容量覆盖从32GB到256GB。 美光在汽车领域已经有超过25年服务经验,可以针对汽车行业提供高质量、高可靠性存储解决方案。 美光UFS 2.1系列产品关键性能如下: 性能:最高读取速度可达940MB/s,为eMMC的3倍;最高写入速度可达650MB/s
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[行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步
2019年06月14日 15:58
全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元,其中前10名的参与者占据了84%的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中,封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元,占全球市场份额的13%。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20%以上的包装和测试订单。 目前,中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
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[鸿怡动态]为满足客户生产需求,鸿怡电子新引进大型CNC加工设备
2019年06月12日 18:31
鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化解决方案19掉,不忘初为,为中国“智”造赋能。 感谢长久以来,各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展,也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单,鸿怡电子于本月新进口大型CNC加工机床.以便为客户提供更好的IC测试座产品。定制IC测试治具的订单由原有的10-12个工作日,缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
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[行业资讯]芯片是如何被制造出来的呢?
2019年06月03日 11:20
最近两个月,因为一系列事情,大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片? 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西? 简单来说,我们日常生活中看到的,用过的电子设备,例如:手机、电脑、电视.....这些设备想要运行的主要运力靠的就是芯片 通俗来讲,芯片之于电子设备的作用等同于发动机之于汽车。 别看芯片的体积小,但制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的
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[行业资讯]关于芯片测试的几个术语
2019年05月29日 17:17
名词解释 WAT=Wafer Acceptance Test CP=Chip Probing FT=Final Test WAT:Wafer level的管芯或结构测试 CP:Wafer level的电路测试含功能 FT:Device level的电路测试含功能 WAT是
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[行业资讯]IC测试座的保养与清洗方法
2019年05月27日 09:27
鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准,配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护,坚持对测试座有一个良好的保养与维护,不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此,认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 IC测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下: 1、将芯片清理
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[根栏目]这些年,华为究竟做了哪些芯片?
2019年05月22日 17:06
面对来自美国的封杀,华为也选择了正面回应,表明了自己有B计划,有备用芯片,能够在极限生存的环境下,持续为客户服务! 当初华为孤注一掷投入海思,并不是头脑发热。现在来看,这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况,相信大家都同意吧? 属于自己的芯片,到底意味着什么?更低的研发和制造成本,更有底气的议价能力,更可靠的供货保障。每一条,都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。 华为1991年从成立ASIC设计中心起,到2004年成立海思半导体,直至成为中国自主芯片设计的代表,那么华为究
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[行业资讯]IC测试是什么?
2019年05月21日 15:51
IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC需要测试大量的参数,有的则只需要测试很少的参数。 事实上,一个具体的IC,并不一定要经历上面提到的全部测试,而经历多道测试工序的IC,具体在哪个工序测试哪些参数,也是有很多种变化的,这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片,通常可以不进行wafertest,而
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[行业资讯]芯片测试的4个主要问题
2019年05月20日 16:25
大多数设计工程师考虑测试时,他们会设想工厂中的大量设备,他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂,测试驱动数量和类型爆炸式增长,测试正在成为设计和制造领域的一大挑战。 测试有四个主要部分,每个部分都有自己的要求和问题,其中许多是最近才出现。 首先是实验室测试和内置自检。 实验室测试与芯片设计紧密相关,以至于大多数人都不认为它是测试。 实际上,实验室中使用的一些技术和设备是集成电路的前身。 在过去,当电视机依赖真空电子管时,电视维修人员会在实验室中安装相同
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