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» 搜索：测试座
eMCP162/186翻盖弹片转SD接口
测试座
1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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SM2256主控 BGA152转dip48一拖二
测试座
产品用途:编程座、
测试座
，对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座
:BGA152/132-1.0
特点:无...
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EMMC169/153翻盖探针转SD芯片
测试座
eMMC169/153合金探针转SD芯片
测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿...
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eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片
测试座
1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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鸿怡 LPDDR168芯片
测试座
1 无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
2 socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
3 白色限位框，可以更换，适用于不同尺寸LPDDR颗粒；
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鸿怡 Iphone5/5C/5S IPAD1/2/3硬盘
测试座
1 结构全新设计，相比于之前的旧式结构造型美观，携带轻巧方便；
2 采用手动翻盖式结构，操作方便，测试效率高；
3 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
4 专利设计，保证连...
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鸿怡 connector摄像头模组
测试座
1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
4 测试频率可达9.3GHz；
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鸿怡 QFN32芯片
测试座
1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试准确率高；
4 采用浮板结构，对于...
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[大电流弹片微针模组]3C锂电池连接器大电流弹片微针模组
2019年07月25日 17:29
当前，锂电池产品测试的难点在于电流大（充放电过流保护测试项目要求过4.5-40A这个范围），传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2A，所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在由我司新研发的大电流弹片微针模组就可以很好的解决这方面的问题，电池过流检测时可以过电流最高达50A，大力帮助工厂提高测试速度的同时，测试设备寿命更长，不损伤电池BTB连接器，电池成品良率也会更上一层楼。
阅读（583）
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[新闻中心]鸿怡电子IC
测试座
工程师：AR/VR眼镜核心技术解析，其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实（AR）和虚拟现实（VR）逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中，AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍：为了充分发挥其潜能，AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术，包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件，性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前，常见的芯片类型有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）及U
阅读（3）
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新闻
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[鸿怡动态]QFN
测试座
是什么？QFN
测试座
该如何选型？-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN
测试座
是什么？QFN
测试座
该如何选型？-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上，QFN封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应QFN
测试座
、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列： QFN探针
测试座
特点： 芯片引脚：64pin 芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：9×9mm 采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯
阅读（140）
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[行业资讯]缺工又缺料，芯片短缺将持续？
2021年11月19日 11:08
随着芯片短缺，原材料成本也上涨了，芯片制造商表示成本上涨也是芯片短缺主要问题，90%的芯片制造商都因原材料成本不断上升，利润率因此不断减少。而且认为这一趋势至少还将持续6个月，明年的芯片我们还要再等！ 1、原材料成本上升： 芯片行业原材料成本上升，导致芯片短缺问题加剧，这一状况将持续到2022年。行业调查显示，困扰汽车制造等行业的芯片短缺问题可能会持续相当长一段时间。在接受IPC调查的公司中，超过一半公司表示，他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。 2、劳动力
阅读（57）
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芯片短缺
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IC socket
[鸿怡动态]QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片
测试座
_适配器烧写座
2021年10月14日 10:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片
测试座
_适配器烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、
测试座
，对QFN76的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN76 引脚间距0.4mm
测试座
:QFN76-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-76-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:
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[鸿怡动态]QFN72-0.5翻盖弹片
测试座
_qfn72老化座_编程器
测试座
2021年10月14日 10:19
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN72-0.5翻盖弹片
测试座
_qfn72老化座_编程器
测试座
，同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途：编程座、
测试座
，对QFN72的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN72引脚间距0.5mm
测试座
：QFN72-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN72编程座/
测试座
适用芯片详细规格，以及适
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[鸿怡动态]QFN64-0.4芯片
测试座
_翻盖老化座_IC549-0644-008-G烧录座
2021年10月13日 11:44
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN64-0.4芯片
测试座
_翻盖老化座_IC549-0644-008-G烧录座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 封装：QFN-64-04 尺寸：8*8型号：IC549-0644-008-G
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[鸿怡动态]QFN60-0.老化座_0.4间距芯片
测试座
_翻盖编程座_镀金弹片
2021年10月13日 11:30
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN60-0.老化座_0.4间距芯片
测试座
_翻盖编程座_镀金弹片，同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、
测试座
，对QFN60的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN60引脚间距0.4mm
测试座
:QFN60-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-60-0.4引脚间距(mm):0.4
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[鸿怡动态]QFN56-0.4芯片
测试座
_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座
2021年10月13日 11:16
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN56-0.4芯片
测试座
_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、
测试座
，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.4mm
测试座
:QFN56-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.4引脚间距
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[鸿怡动态]QFN48-0.5烧录
测试座
_QFN48老炼座_镀金适配座_高温老化座
2021年10月11日 10:31
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN48-0.5烧录
测试座
_QFN48老炼座_镀金适配座_高温老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装
测试座
/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途：编程座、
测试座
，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN48-0.4
测试座
：QFN48-0.4老化座 规格尺寸QFN48编程座/
测试座
适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
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[鸿怡动态]QFN40-0.4芯片座_QFN40老化座_间距0.4下压老化座
2021年10月09日 16:38
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN40-0.4芯片座_QFN40老化座_间距0.4下压老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装
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/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、
测试座
，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
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:QFN40-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-40-0.4引脚间距(mm
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车规芯片老化测试座
[常见问题]IC
测试座
的清洁和保养
2021年10月08日 12:18
感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、
测试座
以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 IC
测试座
使用一段时间后，针尖会残留一些锡渣或者灰尘，将引起测试不稳定；可以使用防静电刷，蘸上无水酒精，轻轻刷探针去除残留物，有条件可以使用气枪吹socket探针区域，效果更好；（注意：不要使用洗板水，因为洗板水会和探针表面镀金层反应，影响测试稳定性） 如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师
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