- [行业资讯]IC测试（Wafer Level）知多少……2018年10月10日 09:46
- DFT设计是芯片设计过程中很重要的一个环节，其目的是为Wafer Level test提供高效快速的测试方法。Wafer Level test要测哪些内容呢，下面逐一展开描述。 Function Test（功能测试） 芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-at Fault，Open Fault，Bridge Fault等。 Stuck-At Op
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- [鸿怡动态]鸿怡电子中秋放假通知2018年09月21日 15:41
- 又是一年月圆时，鸿怡电子深深感谢您对我们的关注、信任与支持！无论现在，还是将来，我们都会不断学习与改进，以最高品质的IC测试座产品和最贴心温暖的服务，回报客户们对鸿怡电子的厚爱。
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用IC测试量产数据？2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的IC测试治具，广泛应用于ODM/半导体FAE部门的IC验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座测试探针的特性？2018年09月18日 17:57
- 大家都知道测试探针是IC测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的IC测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于QFN/QFP/LGA等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于BGA类似的球状焊盘点上。爪头包裹住芯片的锡球，使其更良好的接触。 微型双头测试弹簧探针：可减少待测器件上测试球的共面性。适用IC间距：从0.3毫米到1.27毫米 测试弹簧探针长度短 减少电容、电感
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- [行业资讯]CSP封装测试及测试问题总结2018年09月12日 10:33
- 在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能要求日益提高的前提下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能，受到众多消费类芯片的封装首选。但是由于CSP封装目前是采用无铅封装，所以给产品的量产测试带来了一定的技术难题。下文就CSP封装量产的测试方法和测
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- [行业资讯]简述IC测试的分类2018年08月09日 14:57
- IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC 功能测试（Functional Test）, 化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation）， 可焊性测试（Solderbility Test）， 直流参数（电性能）测试（Electrical Test）, 不损伤内部 连线测试（X-Ray）， 放射线物质环保标准测试（Rohs）以及 失效分析（FA）验证测试。
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