- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案，后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，
-
阅读（73）
标签：
- [鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型
-
阅读（58）
标签：
- [新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识2022年02月22日 17:29
- eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识： 接口名称：eMMC 英文全称：embedded MultimediaCard 中文：嵌入式多媒体卡 标准维护和制定：JEDEC Mul
-
阅读（1152）
标签：定制测试座|定制IC测试架|产品
- [行业资讯]缺工又缺料，芯片短缺将持续？2021年11月19日 11:08
- 随着芯片短缺，原材料成本也上涨了，芯片制造商表示成本上涨也是芯片短缺主要问题，90%的芯片制造商都因原材料成本不断上升，利润率因此不断减少。而且认为这一趋势至少还将持续6个月，明年的芯片我们还要再等！ 1、原材料成本上升： 芯片行业原材料成本上升，导致芯片短缺问题加剧，这一状况将持续到2022年。行业调查显示，困扰汽车制造等行业的芯片短缺问题可能会持续相当长一段时间。在接受IPC调查的公司中，超过一半公司表示，他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。 2、劳动力
-
阅读（57）
标签：芯片短缺|IC socket
- [鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29
- 工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFN32引脚间距0.5mm测试座：QFN32-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
-
阅读（39）
标签：DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座
扫一扫
