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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制模块60PIN-1.27 30.7x40x2.75翻盖合金测试座

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖顶窗式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 0603贴片电容老化座夹具-2023新款

0603贴片电容老化夹具-4工位
0603贴片电容高温老化夹具
0603贴片电容高温老化座
0603贴片电容测试座
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: OTS-16-1.27-04下压老化座本体4.4mm宽

新品SOP16封装4.4mm本体宽老化夹具
OTS-16-1.27-04下压老化座
适配IC：≤16PIN，1.27间距，本体宽4.4mm
材质：PEI
镀金弹片针
耐温：-...
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: 定制QFN56-0.4（7x7）下压合金顶窗探针测试座自动化烧录夹具

QFN56下压探针烧录夹具特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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: 定制CLCC24-1.27合金翻盖顶窗测试座夹具老化座

CLCC24测试座特性
①结构：顶窗翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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: 定制BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座夹具socket

BGA256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1....
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: 定制SOP36-0.65电源芯片翻盖旋钮测试架治具夹具socket工装

SOP36测试架特点：
采用金属铜块导热；
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
...
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: 定制LQFP100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

QFP100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：600Mhz
特点：①按芯...
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: 定制QFN22翻盖探针测试座老化老炼夹具治具老化测试socket

定制QFN22翻盖探针测试座产品简介
芯片pin脚分为两边，整块大pin为D脚，另一边是S脚属于电源部分，一进一出需要2100V/500mA；
其他引脚使用普通pin即可；
芯片的开关频率是200KHZ，需要老化座测试座烧录夹具治具socket焊接式
7050-4晶振老化座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：单头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：...
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: 定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具

定制WLCSP12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket

产品简介：PDFN6x8（QFN33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
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: 定制LQFP80翻盖旋钮探针烧录座测试socket 老化夹具

产品简介：LQFP80标准封装烧录夹具
特点：采用合金探针设计，探针可单独更换，单次寿命长达10W+
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: 定制 PCB模块金手指/焊盘/测试点测试座 socket 夹具治具

产品简介：PCB模块金手指焊盘测试点测试座
适配规格：17个pin点，外形尺寸29*29mm ，间距1.54mm
性能要求：导通即可，无特殊高速信号要求
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: 定制WLCSP21烧录读写夹具测试编程座socket烧录座

WLCSP21烧录夹具特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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: LGA24翻盖探针老炼夹具老化座测试座socket烧录编程

LGA24塑胶探针老化座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：...
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: BGA77封装器件测试座老化座老炼夹具治具 socket DC电源管理IC

产品简介：BGA77封装器件老化座老炼夹具
BGA77老化座参数
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：Torlon；外壳材质：PEI；
3、探针镀覆：...
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: BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：...
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