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定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录编程座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制邮票孔模块16pin翻盖合金探针测试座夹具测试治具
测试座(夹具)特性
①结构:顶窗揭盖双扣式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越...
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定制非标QFN16封装电源芯片测试座
老化
座夹具
定制塑胶探针测试座特点:
采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
非标IC,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
电源芯片,...
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定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座
适配IC规格:
封装:晶圆级WLCSP49
pitch:0.4mm
外形尺寸:3.048*3.149mm
厚度:1.2mm
频率:100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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定制BGA256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸
客户需求:
①适配封装:BGA256,pitch0.8mm,尺寸14*14mm,厚度1.46mm。
②电气性能:频率100Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:常温。
④应用场景:烧录。
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LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座
LGA测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制非标QFN16-0.4(3×2)翻盖塑胶探针高低温
老化
测试座
定制塑胶探针测试座特点:
①采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
②采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
③非标IC,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
④<...
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定制晶圆级封装WLCSP49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch
产品简介:
适配封装:WLCSP49,pitch0.4,外形尺寸3*3mm
应用场景:烧录
频率:100MHZ以内
电流毫安级
温度常温
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QFN封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具
产品名称:QFN封装电源芯片测试治具
详情描述:QFN封装,18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的PCB板上装上测试socket,电源芯片,可耐高电流
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定制BGA284(SMB S805x)创发econet芯片测试治具夹具测试工装
产品简介:
需求:在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式:采用客户现有的测试主板,通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6GHZ
电流1A以内
使...
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BGA429-0.65-16.3×16.9(GW020H)合金旋钮翻盖测试治具
产品名称:BGA429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍:在客供的主板上将BGA芯片取下,在芯片位置装上测试socket.
性能参数:最高频率2Ghz,电流1A以内,常温测试
使用寿命:10w次左右
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定制DFN10烧录座
老化
夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;?
高精度的定位...
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定制FPC弹片微针测试座微针模组60PIN间距0.5mm金手指
产品简介: 应用:FPC软排线金手指测试 FPC规格:60PIN,pitch0.5mm 接触材质:镀金铍铜弹片针 接触阻抗:≤50mΩ 机械寿命5w+(可单独换针延长使用寿命)
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定制陶瓷壳体CSOP8
老化
座2.54间距测试座夹具烧录编程治具
合金探针
老化
座:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
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定制 QFP208 测试治具 测试架 工装夹具治具 QFP208测试座
产品简介:
需求:利用现有的产品作为测试主板,再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念:根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔,盖板开槽避开高原器件
socket:采用合金...
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定制SOP8-1.27合金旋钮双扣测试座(标准的小八脚)
产品名称:定制SOP8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸:适用封装SOP,8脚,间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍:手自一体的探针式结构,可用于自动机台的ATE测试
性能参数:频率1.5GHZ, 电流小于...
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UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座(SM3350M主控)
产品名称:三星ufs2.0芯片测试座
引脚数:153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上;支持UFS 2.1版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写,擦除
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定制PLCC52\LCC52翻盖探针测试座
老化
夹具治具测试socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
...
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定制SMD-4PIN贴片翻盖探针测试座
老化
座socket晶振
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:PEI;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
...
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定制QFN73-0.5-7×7×0.85翻盖探针测试座
老化
座烧录座夹具
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
高精度的定位槽,保IC定位精确;?
探针可更换,维修方便,成本低;?
KEEP工程绝缘材料制作;?
最小可做到跳距pitch=0.35mm...
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