全站搜索 - bga老化测试座 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：bga老化测试座

: 定制BGA64pin-0.4mm-4.4x4.05mm塑胶翻盖探针芯片测试座socket

BGA64pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：4.4*4.05mm
更多 +

: 定制BGA28pin-0.35mm-2.734x1.656mm合金下压式芯片老化测试座

BGA28pin芯片老化测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：28pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：2.734*1.656mm
更多 +

: 定制BGA81pin-0.8mm-8x8mm合金翻盖芯片测试座

BGA81pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：8*8mm
更多 +

: 定制BGA1936pin-1.0mm-45*45mm合金旋钮翻盖双扣式带散热芯片测试座

BGA1936pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：1936pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：45*45mm
更多 +

: 定制BGA100pin-0.5mm-7x7mm塑胶翻盖芯片探针测试座

BGA100pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：7*7mm
更多 +

: 定制BGA1648（实际下针304pin)-0.5mm-26x19.5mm合金旋钮芯片探针测试座

BGA1648pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：1648pin（实际下针304pin）
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：26*19.5mm
更多 +

: 定制BGA1268（实际下针340pin)-0.5mm-25.6x15.3mm合金旋钮探针测试座

BGA1268pin芯片测试夹具规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：1268pin（实际下针340pin）
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：25.6*15.3mm
更多 +

: 定制BGA9pin-0.5mm-1.5*1.5mm合金翻盖式测试座

BGA9pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：9pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：1.5*1.5mm
更多 +

: 定制BGA219pin-1.27mm-21.1x21.1mm塑胶旋钮翻盖测试座

BGA219pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：219pin
芯片引脚间距：1.27mm
适用芯片尺寸：21.1*21.1mm
更多 +

: 定制BGA107pin-1.0mm-14.1x17.1mm合金翻盖老化座

BGA芯片测试座规格参数信息：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：107mm
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：14.1*17.1mm
更多 +

: 定制BGA169pin-0.5mm-7x7mm芯片合金旋钮翻盖测试座

BGA169pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：169pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：7*7mm
更多 +

: 定制BGA484pin-0.8mm-18x18mm合金翻盖探针测试座

BGA484pin大阵例芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：484pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：18*18mm
更多 +

: 定制BGA100pin-0.8mm-10x10mm合金翻盖探针测试座

BGA100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：10*10mm
更多 +

: 定制BGA8pin-0.5mm-2x2mm芯片塑胶翻盖测试座

BGA8pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：2*2mm
更多 +

: 定制BGA256pin-1.27mm-21x21mm合金旋钮探针老化座

BGA256pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：256pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：21*21mm
更多 +

: 定制BGA256pin-0.8mm-13x13mm合金翻盖旋钮探针测试座

BGA256pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：256pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：13*13mm
更多 +

: 定制DDR3-84pin-0.5mm-11.5 x7.5mm合金翻盖测试座

DDR3-BGA84pin芯片测试座规格参数：
封装形式：DDR3-BGA
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：11.5*7.5mm
更多 +

: 定制BGA81pin-0.5mm-5x5mm合金翻盖测试座

BGA81pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：5*5mm
芯片厚度：0.92mm
更多 +

: 定制BGA400pin-0.8mm-16x16mm合金旋钮双扣测试座

BGA400pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：400pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：16*16mm
芯片厚度：1.3mm
更多 +

: 定制陶瓷封装BGA868pin-1.0mm-32x32mm合金旋钮翻盖测试座

陶瓷封装BGA868pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：868pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：32*32mm
更多 +

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...> 下一页尾页

相关搜索

BGA老化测试座

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



