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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
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: DFN8-1.27一拖十六老化测试座适用于自动化设备

型号: DFN8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: QFN
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸 : 6*8/5*6等
引脚数:...
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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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