全站搜索 - ic老化座 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：ic老化座

: SOP16(20)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
更多 +

: SOP8x2(20)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
更多 +

: SOP8(20)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
更多 +

: TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP48宽体引脚间距0.5mm
测试座： nan flash
特点：直接采用客户提供的产品板简便快捷验证精准
更多 +

: QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN36-0.4下压弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
测试座:QFN36-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN28下压弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28引脚间距0.4mm
测试座:QFN28-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN28-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN28引脚间距0.5mm
测试座： QFN28-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
更多 +

: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
更多 +

: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
更多 +

[新闻中心]鸿怡电子贴片整流二极管：SMA、SMB、SMC封装老化测试与IC老化座socket2024年11月14日 15:02: 贴片整流二极管是现代电子设备中不可或缺的元件之一，其主要作用是将交流电转换为直流电，广泛应用于电源、电池充电、逆变器以及其他需要整流的场合。本文将深入探讨贴片整流二极管的工作原理、不同封装形式的特点与区别，以及老化测试的条件与关键设备。贴片整流二极管的工作原理贴片整流二极管的基本原理与普通二极管相似，鸿怡电子IC老化测试座socket工程师介绍：它通过PN结的单向导电特性实现电流的整流。当施加正向电压时，二极管导通，允许电流通过；而当施加反向电压时，PN结的电阻增加，阻; 阅读（8）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子集成电路IC测试：FP封装测试特点，FP封装系列IC老化座解析2024年01月29日 14:24: FP集成电路的封装特点 FP(flat package)扁平封装，表面贴装型封装之一。 QFP 或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。根据鸿怡电子负责集成电路FP封装系列的测试座工程师提供以下解析数据： 1、集成电路FP封装测试的意义。FP封装是一种常用的集成电路封装方式，即使用扁平排列的引脚将集成电路封装成一个方形、矩形或圆形的芯片。在实际应用中，FP封装因其结构简单、成本低廉、封装密度高等特点而备受青睐。 2、集成电路FP封装测试主要包括两个方面; 阅读（7）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|新闻

[新闻中心]IC测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: IC测试座（IC socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(Enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（Yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业; 阅读（178）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA定制测试座|定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|SSD芯片测试座

[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录，IC测试以及对应的座子定义！2022年11月30日 11:40: 鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座; 阅读（53）标签：产品|新闻|BGA测试座|SOP烧录座|晶振测试座|定制IC测试架|QFN老化座|QFN系列|CLCC测试座|DDR测试夹具|蝶形模块测试座|Flash测试座|晶振老化座

[鸿怡动态]芯片工程师看过来，为你总结IC老化测试中需要关注的九个点2022年07月25日 16:25: 芯片的老化对于芯片测试来说是至关重要的，但是有哪些需要注意的地方呢？根据以往的经验，我们总结了9个需要关注的问题点，在这篇文章中，我们来聊聊。DFT工程师可以根据这9点来思考和优化你的芯片老化测试方案： 1. 我们应该走多远才能通过老龄化减少过早死亡？ BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：通过BI方法-DPPM(Defect Parts Per-Million)评估早死阶段的失效率或降低出货的早死率。老化要注意的要; 阅读（202）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座2022年07月16日 09:44: ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对BGA芯片功耗高，也有更好的散热作用。 BGA测试座，可支持Pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座; 阅读（43）标签：

[鸿怡动态]QFN老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41: 芯片产业链可分为以下三大领域：芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢？我们可以从两个方面进行说明：物理方面、品质方面。 01 物理方面：体积小、重量轻。 ? QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具; 阅读（36）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15: 众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型; 阅读（58）标签：

[鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座，测试座2022年03月24日 11:51: 鸿怡电子成立于2013年，我司专注于半导体测试耗材的生产和研发，有独立的生产，研发团队。致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等，可应用于各种的场景测试老化专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意; 阅读（125）标签：

[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座2021年10月18日 14:42: 工厂介绍鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚; 阅读（61）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



