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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SOP8x2(20)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: SOP8(20)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: SOP16(16)-1.27下压弹片芯片测试老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
更多 +

: SOP14(16)-1.27芯片测试老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: SOP8(16)-1.27芯片测试老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: SOP20(28)-0.65芯片老化测试座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测试座: TSOP66-0.65 SOCKET
特点: 采用双触点技术接触更稳定导电体抗疲劳高，寿命更长
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: TSOP48宽窄共用IC闪存测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座： TSOP48宽窄共用老化座
特点：宽窄共用，直接采用客户提供的产品板简便快捷验证精准...
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: tsop56下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP56引脚间距0.5mm
测试座： TSOP56-0.5-01
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: TSOP54-0.8下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP54引脚间距0.8mm
测试座： TSOP54-0.8 SOCKET
特点：导电体采用进口铍铜材料厚金处理，阻力小弹力好寿命长
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: 标准TSOP48芯片烧录座闪存测试座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座：TSOP48烧录座
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: TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP48宽体引脚间距0.5mm
测试座： nan flash
特点：直接采用客户提供的产品板简便快捷验证精准
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: DFN8烧录座 DFN8(6*5)-1.27翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距1.27mm
测试座:DFN8(5*6)-1.27
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: DFN8(2*3)-0.5翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距0.5mm
测试座:DFN8(2*3)-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN52-0.5翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN52的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN52引脚间距0.5mm
测试座:QFN52-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN64-0.5翻盖弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN64-0.5
测试座：QFN64-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN64-0.5翻盖弹片IC测度老化座

产品用途: 编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN64引脚间距0.5mm
测试座: QFN64-0.5
特点: 底部引出引脚为不规则排列
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: QFN60-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN60引脚间距0.4mm
测试座:QFN60-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN56-0.5翻盖弹片单板IC编程座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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