深圳鸿怡电子生产定制的BGA625pin-0.8mm-21x21mm合金旋钮翻盖测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家
适用BGA625pin芯片测试环境：老炼、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试，支持芯片HAST测试
BGA625pin芯片测试夹具产品简介：
芯片测试电流：满足单pin过1A
芯片测试频率：300Mhz
芯片测试温度：+100°
芯片测试座结构：旋钮翻盖式
芯片测试夹具材料：合金
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
首页 精密定制IC测试座
定制BGA625pin-0.8mm-21x21mm合金旋钮翻盖测试座
产品简介
BGA625pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：625pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*21mm
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：625pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：21*21mm
产品详情
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