定制BGA66pin-0.65mm-4.5X7.5X1.2mm塑胶下压芯片老炼夹具

产品简介

BGA66pin芯片老化测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：66pin
芯片引脚间距：0.65mnm
适配芯片尺寸：4.5*7.5mm
芯片厚度：1.2mm
接触介质：探针
老化测试座结构：下压式（支持自动化测试）
老化测试座材料：PEI

鸿怡电子生产定制的BGA66pin-0.65mm-4.5X7.5X1.2mm塑胶下压芯片老炼夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

适用于BGA66pin芯片模拟电路测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

BGA66pin芯片老化测试座产品简介：

芯片老化测试温度：-45°~+125°，持续老化测试时长：1000小时

芯片测试电流：单pin满足500mA

芯片测试频率：150mA

我厂支持非标来图一件定制，提供完善的整套IC测试解决方案，并可提供类似案例参考，详询请联系客服

芯片老炼夹具

BGA芯片老化测试座

BGA芯片老炼测试夹具

芯片老化测试座

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