鸿怡电子生产定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm,温度105度, 满PIN),同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
1/5
HMILU-3225-8Pin-0.825mm塑胶翻盖晶振老化测试座HMILU-LCC20pin-1.27mm -8.91x8.91mm合金翻盖测试座
HMILU-模块74pin-2.0mm-78x25mm合金下压式测试座HMILU-QFN24pin-0.35mm-3x3mm合金下压芯片测试座
HMILU-QFN40pin-0.4mm-5x5mm翻盖探针芯片老炼座HMILU-管壳封装35pin-0.7mm-35x17mm合金旋钮翻盖IC测试座
HMILU-DFN12pin-0.4mm-1.6x1.6mm塑胶翻盖探针芯片测试座HMILU-定制QFN64pin-0.4mm-8.0x8.0mm合金翻盖芯片测试座
BGA植球钢网—CNC高精度铝合金材质芯片植球台-治具设计定制厂家晶圆垂直探针卡完善的整套测试解决方案
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?寻找志同道合的工作伙伴!