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定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

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产品简介

产品简介
①适配封装：BGA144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。
④应用场景：老化测试。

产品详情

产品简介
①适配封装：BGA144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。

④应用场景：老化测试。


测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。



BGA144测试座

BGA144老炼夹具

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BGA144烧写夹具

BGA144烧录座

BGA144老化座

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