“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

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BGA64pin-0.8mm-8X8mm塑胶翻盖芯片测试座socket

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产品简介

BGA64pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:PEI

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,

有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,可按需一件起定制。

鸿怡电子生产定制的BGA64pin-0.8mm-8X8mm塑胶翻盖芯片测试座socket厂家

产品介绍:
产品名称:BGA64pin-0.8mm-8X8mm塑胶翻盖芯片测试座
使用用途:对BGA64pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:电压3.3 频率≤1G 电流1A,常温测试
产品特点:
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用PEI材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。


BGA芯片测试夹具

芯片测试座

芯片测试夹具

BGA芯片测试座

IC测试座



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