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定制BGA216pin-0.4mm-12x12mm芯片测试夹具,BGA封装合金旋钮探针测试座

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产品简介

BGA216pin芯片测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:216pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:12*12mm
接触介质:探针
芯片测试座结构:旋钮翻盖式
芯片测试座材料:合金

产品详情

深圳鸿怡电子生产定制的BGA216pin-0.4mm-12x12mm芯片测试夹具,BGA封装合金旋钮探针测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于BGA216pin芯片测试环境:老化、测试、烧录,支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

BGA216pin芯片测试座产品简介:

芯片测试频率:500Mhz

芯片测试电流:满足单pin小于1A

芯片测试温度:-45°~+125°

我厂支持非标来图一件定制

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