鸿怡电子HMILU生产定制的BGA225pin-1.27mm-20x20mm合金旋钮翻盖式芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家
适用BGA225pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能性测试
BGA225pin芯片测试座产品简介：
1.绝缘电阻：1000Mohm min at 100VDC
2.电介质耐受电压：100VAC，持续一分钟
3.接触电阻：100mΩ内
4.温度：-40°C~+155°C,老化时长1000h
芯片测试座结构：旋钮翻盖式
芯片测试夹具材料：合金
HMILU定制QFN64pin-0.5mm-9x9mm合金翻盖芯片测试座
HMILU定制功率探测器82pin-1.0mm-45x48mm合金翻盖式器件测试座
HMILU-DFN8pin-0.55mm-8x8mm合金翻盖探针芯片测试座
HMILU-模块44PIN-0.55mm-10.1x22.45mm合金旋钮翻盖测试座
HMILU-DFN20pin-0.55mm-6.9x2.6mm合金翻盖式芯片测试座
HMILU-QFN64pin-0.5mm-9x9mm合金翻盖芯片测试座
HMILU-QFN28pin-0.5mm-4X4mm合金翻盖探针芯片测试座
HMILU-射频模块77pin-1.5mm-45x50mm合金翻盖测试座socket
HMILU-QFN24pin-0.35mm-3.0x3.0mm合金翻盖探针芯片测试座
HMILU-BGA48pin-0.75mm-014mm-9x11mm塑胶翻盖芯片测试座