鸿怡电子生产定制的BGA608(实际下针267pin)-0.5mm-14.5x12.4mm合金旋钮探针光电模块测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家
适用BGA608pin光电模块测试环境：老化、测试、烧录，模块可靠性测试、模块功能性测试、模块高性能测试
BGA608pin光电模块测试座产品简介：
模块测试电流：300mA
模块测试频率：800Mhz
模块测试温度：-45°~+125°
光电模块测试座结构：旋钮翻盖式
模块测试座材料：合金
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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HMILU-BGA608(实际下针267pin)-0.5mm-14.5x12.4mm合金旋钮探针光电模块测试座
产品简介
BGA608pin光电模块测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块封装形式：BGA
模块引脚：608pin（实际下针267pin）
模块引脚间距：0.5mm
适配模块尺寸：14.5*12.4mm
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块封装形式：BGA
模块引脚：608pin（实际下针267pin）
模块引脚间距：0.5mm
适配模块尺寸：14.5*12.4mm
产品详情
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