“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

首页 QFN烧录座

QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

产品简介

①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000+;

产品详情

①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~155℃;

⑨机械寿命:100000+;


一、QFN56老化测试座适配IC规格:

QFN56封装尺寸规格


二、QFN56老化测试座设计参考图:

QFN56测试座示意图

QFN56测试座侧面图


三、QFN56老化测试夹具产品实拍图:

QFN56老化夹具

QFN56老化治具

QFN测试座

QFN封装芯片测试座

QFN芯片测试座

QFN56测试座



我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

网友热评