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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制VSSOP32pin-0.5mm-4.9x8.1mm合金顶窗下压测试座

VSSOP32pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：VSSOP
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4.9*8.1mm
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: 定制VSSOP32pin-0.5mm-4.9x8.1mm合金顶窗下压测试座

VSSOP32pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：VSSOP
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4.9*8.1mm
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: 定制QFN32pin-0.5mm-5x5mm合金顶窗下压测试座

QFN32pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：5*5mm
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: 定制SOT23--8L-0.65mm-2.9x2.8mm合金顶窗下压测试座

SOT23-8L芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：SOT23
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：2.9*2.8mm
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: 定制QFN20pin-0.4mm-3x3mm合金顶窗下压测试座

QFN20pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：20pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3*3mm
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: 定制QFN16pin-0.4mm-3x2mm芯片合金顶窗下压测试座

QFN16pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3*2mm
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: 定制QFN24pin-0.5mm-4x4mm合金顶窗下压测试座

QFN24pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4*4mm
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: 定制QFN24-0.35 3x3合金下压测试座烧录座治具夹具

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座

类型：合金顶窗按压式
封装：BGA153
IC尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm
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: 定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4

型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...
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: BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA测试socket 定制BGA测试治具

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: 定制BGA784芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: 客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于BGA封装的676球芯片，间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BG...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、...
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: 客制BGA52-0.5(5*6)合金顶窗探针测试座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA52脚，间距0.5，尺寸5*6mm的芯片；
接触稳定，测试寿命长，品质保证;
可按需定制合金下压、合金翻盖等结构、材质的测试...
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[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例2023年12月13日 10:58: Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍：SOP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等根据双列平包装两柱之间的宽度（包括引线长度），一般为：6~6.; 阅读（7）标签：SOP测试座|SOP老化座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[鸿怡动态]鸿怡电子告诉您关于BGA老化座的特性2018年08月27日 16:19: 深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研，生产，销售为一体的科技型高科技企业。专门从事各种IC的老化座，测试座和各种IC测试夹具的研发和生产。; 阅读（79）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子2018-2019年IC测试座产品目录2018年08月09日 10:40: 今年鸿怡电子在内容中添加了两个新项目。第一个是用于BGA152 / 132 BGA63 TF卡/UDP卡的NAND闪存自动测试机台等。第二个是FPC FFC线测试座和BTB连接器测试座。; 阅读（82）标签：

[鸿怡动态]简述BGA测试座2018年07月09日 16:03: 鸿怡电子现有的BGA测试座除了常见的有现货以外，一些不常用的大多都需要定制。国外的BGA测试座定制时间一般需要4-6周，而我公司只需要一周的时间。性价比相较国外测试座来说更高，更优。; 阅读（147）标签：

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