“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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定制BGA72pin-0.35mm-2.99x2.54mm合金探针芯片测试座
BGA72pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：72pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：2.99*2.54mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK
定制LGA16pin-1.12mm-4.12x4.12mm合金翻盖探针芯片测试座
LGA16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：16pin（实际下针8pin）
芯片引脚间距：1.12mm
适配芯片尺寸：4.12*4.12mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK
定制LGA16pin-1.12mm-4.12x4.12mm合金翻盖探针芯片测试座
LGA16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：16pin（实际下针8pin）
芯片引脚间距：1.12mm
适配芯片尺寸：4.12*4.12mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK
定制表贴器件SMD4pin-1.8mm-3.75x3.55mm合金翻盖探针测试座
SMD4pin器件测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
器件封装形式：SMD
器件引脚：4pin
器件引脚间距：1.8mm
适配器件尺寸：3.75*3.55mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK
定制WLCSP90pin-0.4mm-4.2×3.95mm合金翻盖探针芯片测试座
WLCSP90pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：90pin、实际下针28pin
芯片引脚：0.4mm
适配芯片尺寸：4.2*3.95mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：合金、PEEK
QFN16pin-0.8mm-4X4mm塑胶翻盖芯片测试座socket
QFN16pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：4*4mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI
LGA30pin-1.0mm-10×10mm塑胶翻盖弹片射频器件测试座
LGA30pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILUI
芯片封装形式：LGA
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：10*10mm
接触介质：弹片
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI
定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket
BGA516pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚：516pin（实际下针130pin）
芯片引脚间距：0.8mm
适配芯片尺寸：25*25mm
接触介质：探针
测试座结构：下压式
测试座材料：合金、PEEK
定制模块8pin-2.2mm-7.5x10mm合金翻盖测试座socket
模块8pin测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块引脚：8pin
模块引脚间距：2.2mm
适配模块尺寸：7.5*10mm
接触介质：探针
模块测试座结构：翻盖式
模块测试socket材料：合金、PEEK
定制WLCSP8pin-0.35mm-1.6x0.861mm塑胶翻盖芯片老炼测试夹具
WLCSP8pin芯片老炼测试夹具：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：1.6*0.861mm
接触介质：探针
IC老化座结构：翻盖式
芯片老炼夹具材料：PEI、PEEK