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定制BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket

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产品简介

BGA516pin芯片测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式;BGA
芯片引脚:516pin(实际下针130pin)
芯片引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:25*25mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金、PEEK

产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA516pin-0.8mm-25x25mm合金下压芯片测试座socket_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA516pin芯片模拟电路测试环境:老化、测试、烧录,支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

BGA516pin芯片测试夹具产品简介:

芯片测试频率:30Mhz

芯片测试电流:50mA

芯片测试温度:-40°~+125°

我厂支持非标来图一件定制,提供完善的整套IC测试解决方案,并可提供类似案例参考,详询请联系客服

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