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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: 最新LCD+TP CONNECTOR微针模组测试座

定位精度高；
采用进口高性能探针，使用次数超过30万次，
采用探针接触，避免了因使用MATING CONNECTOR造成的CONNECTOR压伤和锡裂；
用进口材料，高精度设备加工，使夹具经久耐用，降低夹具的维护成本...
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: FPC/Connector弹片微针模组测试治具

FPC/FFC的终端连接电路、组件等进行电气测试；
照相机的照相模块、马达模块的电气性能测试；
硬盘、软盘等磁头模块、马达模块的电气性能测试；
LCD/TFP（带FPC/FFP)等显示屏电气性能测试；
各类...
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[大电流弹片微针模组]3C锂电池连接器大电流弹片微针模组2019年07月25日 17:29: 当前，锂电池产品测试的难点在于电流大（充放电过流保护测试项目要求过4.5-40A这个范围），传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2A，所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在由我司新研发的大电流弹片微针模组就可以很好的解决这方面的问题，电池过流检测时可以过电流最高达50A，大力帮助工厂提高测试速度的同时，测试设备寿命更长，不损伤电池BTB连接器，电池成品良率也会更上一层楼。; 阅读（583）标签：

[新闻中心]数据传输质量的关键环节：BTB连接器测试微针模组—鸿怡电子测试解析2024年06月11日 11:25: 在当今数字化时代，信息传输的准确性和稳定性对于各行各业的运营至关重要。根据鸿怡电子连接器测试微针模组工程师介绍：BTB（Board-to-Board）连接器作为电子设备间数据传输的关键桥梁，其性能的优劣直接影响到整个系统的运行效果。因此，对BTB连接器进行严格的测试解析，确保数据传输质量，成为了行业发展的必然需求。 BTB连接器测试解析的首要任务是确保连接器的物理性能达标。这包括对连接器的尺寸、材料、结构等进行精确的测量和评估，以确保其能够稳定地插入和拔出，并且在长时间使用; 阅读（8）标签：微针模组|产品|新闻

[新闻中心]几种标准连接器测试微针模组2023年07月24日 10:38: 标准连接器微针模组主要是用来测试那些带有连接器以及FPC的电子组件，例如：手机的摄像头模组、手机等移动设备屏幕、对应带有连接器母座的主板等等。目前我司微针模组制作完备了开模连接器微针模组标准件，兼容0.175/0.35/0.4等几类标准连接器间距的模组核心，目前支持的pin脚分别是36pin及其以下引脚数的连接器、48pin及其以下引脚数的连接器、64pin及其以下引脚数的连接器等；另外还有同类型FPC、FFC这类软排线现成的测试夹方案。一、品名：开模微针模组套装0.35m; 阅读（40）标签：产品|新闻|微针模组

[新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket2023年05月15日 10:04: 一、加速度测试大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分; 阅读（32）标签：新闻|产品|定制测试座

[新闻中心]QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例2023年02月07日 15:16: QFN老化测试座规格参数：测试芯片封装类型：QFN 测试芯片引脚：16pin 测试引脚间距：0.5mm 测试芯片尺寸：3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求：老化测试温度：-40~+100 性能测试：测试电流：整体1A 测试回损：-20db@2GHZ 测试插损：-2db@2GHZ 测试温度：正常温度老化测试座材料：合金老化测试座结构：旋钮式双扣制作方式：加工定制; 阅读（34）标签：新闻|产品|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05: LCC测试座、LCC老化座规格：芯片封装类型：LCC 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求：测试温度：+150，无低温要求测试时长：8000小时（持续温度150）测试操作力：30每P 测试频率：-1db 3G 测试电流：1A（@150）接触电阻：30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻：DC100V 1000兆欧已上老化座材料：PEI 老化座结构：翻盖式; 阅读（13）标签：

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（41）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

[新闻中心]IC测试socket厂家排名2023年01月31日 14:31: IC测试座（IC socket）在2000年以前，芯片封装测试硬件（IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座，还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等）一直被国外的厂商所垄断，进口价格非常昂贵且没有售后可言。国外主要两家品牌公司： 1、恩普乐斯(Enplas)：日本企业，主要以工程塑料的精密加工，涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子（Yamaichi）：日本企业，主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业; 阅读（178）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA定制测试座|定制测试治具|邮票孔测试治具|电源测试座|晶振测试座|存储芯片测试座|晶振老化座|SSD芯片测试座

[鸿怡动态]BTB弹片微针模组使用注意事项2022年09月22日 16:41: BTB弹片微针模组使用注意事项为防止BTB弹片微针模组在使用过程中出现使用错误而引起BTB弹片损坏或失效事故出现，使用前，请熟读此注意事项，以便安全、正确地使用BTB弹片。请在正确理解所有内容后使用。一．一般使用环境 (1)请在环境温度-25~+85℃、湿度65%以下的环境中使用。 (2)环境条件:请勿在有粉尘、腐蚀性气体、油等存在的环境中使用，以免弹片被污染。二．行程条件 (1)负载只能向弹片的轴方向施加，不得横向施加。 (2)如果运动超出推荐行程，会缩短弹片; 阅读（48）标签：

[常见问题]IC测试座的清洁和保养2021年10月08日 12:18: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 IC测试座使用一段时间后，针尖会残留一些锡渣或者灰尘，将引起测试不稳定；可以使用防静电刷，蘸上无水酒精，轻轻刷探针去除残留物，有条件可以使用气枪吹socket探针区域，效果更好；（注意：不要使用洗板水，因为洗板水会和探针表面镀金层反应，影响测试稳定性）如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（78）标签：产品|QFN系列|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]ICsocket关于PCB板的设计2021年10月08日 12:15: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。为了保障PCB板的强度和接触稳定性，建议客户PCB板的厚度1.6mm，焊盘镀金抗氧化性更强，锁螺丝处覆铜；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（91）标签：产品|QFN系列|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]产品结构件材料的性能区别2021年10月08日 12:09: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。钻孔板、浮板为socket的核心部件，起到固定探针，导向芯片的作用，测试时经常磨损，所以对材料的要求很高，目前市面上常用的材料有FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、peek+陶瓷等。 FR4是普通材料，性能最差，容易磨损，毛刺较多，长时间测试，容易出现测试不稳定现象，已经慢慢淘汰，而其他四种为工; 阅读（124）标签：DFN8|QFN系列|产品|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]探针烧毁的原因分析2021年10月08日 12:04: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。某些IC芯片有可能内部短路，在测试时，造成电流过大，引起探针、针板等配件烧坏，甚至烧坏客户的PCBA板，所以在上电测试之前一定要确保IC芯片是没有内部短路的；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（86）标签：BGA测试座|DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|产品|BGA老化测试座|BGA定制测试座|QFN烧录座|微针模组|QFN老化座

[常见问题]有锡球/无锡球测试的区别2021年10月08日 12:01: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。有锡球测试：指测试带有完整锡球的IC芯片，采用爪头探针，直接与锡球接触；无锡球测试：指测试没有锡球的IC芯片，采用尖头探针，直接与PAD接触；如有不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（51）标签：DFN8|QFN系列|产品|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|BGA老化测试座|BGA测试座|BGA定制测试座

[常见问题]测试探针的结构和使用寿命2021年10月08日 11:56: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。一般探针的材质为铍铜，外为镀镍金，由四个部分组成：针头、针管、针尾、琴钢丝；以此款探针的为例，管径为0.65mm，适用于0.8pitch；耐电流为：3A；机械测试寿命为：30 W次；使用温度为：-25～+120C；如有其他不明白的地方可以在网站对话窗口直接咨询业务工程师; 阅读（280）标签：产品|QFN系列|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组|车规芯片老化测试座|BGA老化测试座|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座

[常见问题]ICsocket相关测试座产品报价原则？2021年10月08日 11:03: 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。; 阅读（51）标签：产品|QFN系列|DFN8|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|微针模组

[常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50: IC socket 定制须知感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。针对芯片socket的定制，有几点需要我们了解： 1、socket的用途：首先我们需要了解socket的用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数芯片规格书 A、须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等 B、测试的参数指标：温度、频率、电流、电压的等; 阅读（66）标签：产品|BGA老化测试座|QFN系列|BGA定制测试座|QFN老化座|微针模组

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