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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制WLCSP90pin-0.4mm-4.2×3.95mm合金翻盖探针芯片测试座

WLCSP90pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：90pin、实际下针28pin
芯片引脚：0.4mm
适配芯片尺寸：4.2*3.95mm
接触介质：探针更多 +

: 定制WLCSP8pin-0.35mm-1.6x0.861mm塑胶翻盖芯片老炼测试夹具

WLCSP8pin芯片老炼测试夹具：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：1.6*0.861mm
接触介质：探针
IC老化座结...
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: 定制WLCSP30pin-0.4mm-2.537x2.114mm定制合金翻盖探针芯片测试座

WLCSP30pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：30pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.537*2.114mm
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: 定制WLCSP16pin-0.2mm-1.78x1.78mm的合金翻盖探针芯片测试座

WLCSP16pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.2mm
适配芯片尺寸：1.78*1.78mm
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: HMILU-WLCSP24pin-0.4mm-2.605x1.79mm合金翻盖探针芯片测试座

WLCSP24pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.605*1.79mm
更多 +

: HMILU-定制WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖射频芯片测试座

WLCSP73pin射频芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：73pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3.84*4.1mm
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: HMILU-WLCSP73pin-0.4mm-3.84x4.1mm合金翻盖射频芯片测试座

WLCSP73pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：73pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：3.84*4.1mm
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: HMILU-PLCSP25pin-0.48mm-2.5×3.0mm塑料翻盖弹片芯片测试座

PLCSP25pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：PLCSP
芯片引脚：25pin
芯片引脚间距：0.48mm
适配芯片尺寸：2.5*3.0mm
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: WLCSP21pin-0.5mm-3.022×3.290mm塑胶翻盖探针芯片测试座

WLCSP21pin芯片测试座规格参数信息：
品牌：HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：21pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.022*3.290mm
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: WLCSP15pin-0.5mm-3.002×1.919mm塑胶翻盖探针芯片测试座

WLCSP15pin芯片测试座规格参数信息：
品牌：HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚15pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.002*1.919mm
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: WLCSP24pin-0.4mm-2.634×1.819±0.03mm塑胶翻盖芯片探针测试座

WLCSP24pin芯片测试座规格参数信息：
品牌：HMILU
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.634*1.1819±0.03mm
芯片厚度：0.511mm
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: WLCSP12pin-0.5mm-2.496×3.010mm塑胶翻盖芯片探针测试座

WLCSP12pin芯片测试座规格参数信息：
品牌：HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：12pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：2.496×3.010mmmm
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: WLCSP5pin-0.5mm-0.930x0.770mm合金翻盖探针芯片测试座

WLCSP5pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：5pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：0.930*0.770±0.03mm
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: 定制WLCSP36pin-0.4mm-2.487x2.541mm塑胶翻盖晶振测试座

WLCSP36pin晶振测试座规格参数：
晶振封装形式：WLCSP
晶振引脚：36pin
晶振引脚间距：0.4mm
适配晶振尺寸：2.487*2.541mm
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: 定制WLCSP16pin-0.5mm-3.11x2.87mm合金下压顶窗烧录座

WLCSP16pin芯片烧录座规格参数：
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：3.11*2.87mm
芯片厚度：0.45mm
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: 定制WLCSP10pin-0.4mm- 1.649x1.483mm塑胶翻盖探针测试座

WLCSP10pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：WLCSP
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：1.649*1.483mm
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: 定制WLCSP64测试座老化座夹具0.5间距烧录座探针

WLCSP64测试座老化座夹具
材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
...
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: 定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具

定制WLCSP12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制WLCSP21烧录读写夹具测试编程座socket烧录座

WLCSP21烧录夹具特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力...
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