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QFN28翻盖弹片双层板IC
测试座
QFN28-0.5翻盖弹片IC烧录座
双层转板,适配艾科、南京希尔特、周立功等品牌编程器
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QFN28翻盖弹片单层板IC
测试座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28
引脚间距:0.5mm
测 试 座:QFN28-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24下压弹片IC老化
测试座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN24-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5翻盖弹片芯片老化
测试座
产品用途: 编程座、
测试座
,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN24,MLP24,MLF24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN24翻盖单层板芯片烧录座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN24-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5 双层板芯片
测试座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN24-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN20-0.4下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm 测 试 座:QFN20-0.4 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座
产品用途: 编程座、
测试座
,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN20-0.5间距转dip20芯片烧录座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN20引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN20-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN16-0.5翻盖弹片芯片老化座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座
:QFN16-0.5 特点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN16-0.5翻盖弹片芯片
测试座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm
测试座
:QFN16-0.5
特点:采用U型顶针,接触更稳定...
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QFN12-0.5翻盖弹片IC烧录座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFN的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN12-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化
测试座
产品用途: 编程座、
测试座
,对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN12 引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN12-0.5
特 点: 采用U型顶针,接触更稳定
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QFP100下压弹片IC烧录座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP100引脚间距0.5mm
测 试 座:QFP100-0.5烧录座
特 点:在两侧分别引出所有IO口,方便用...
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QFP80下压弹片IC
测试座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFP80的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFP80引脚间距0.5mm 测 试 座:QFP80-0.5烧录座 特 点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP64下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64引脚间距0.5mm
测试座
:QFP64-0.5烧录座
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QFP64翻盖弹片芯片烧录座
产品用途: 编程座、
测试座
,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFP64 引脚间距0.5mm
测 试 座: STM32
特 点: 以排针方式引出芯片所有引脚,引脚间距为2.5...
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QFP48下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、
测试座
,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP48引脚间距0.5mm
测试座
:QFP48-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为...
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QFP48翻盖弹片双层板IC烧录座 编程
测试座
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测试座
,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
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QFP44下压弹片双层板芯片烧录座
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,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
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测试座
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