- [行业资讯]应用于苹果、华为手机摄像头测试座2019年12月09日 15:37
- 摄像头测试座 优势：测试座小巧，轻便。支持定制任意型号，操作简单一看即会。 摄像头测试座内部带有浮动限位功能，未测试时，浮板为弹片状态，轻轻按压浮板即可露出测试PIN针，起到了保护作用，避免PIN针弯曲变形。 为什么摄像头测试要用到测试座呢？ 摄像头在进行排线焊接前，需要清楚判断摄像头是否为良品，如果没有测试座的情况下，那么您需要将摄像头与排线焊接在一起，然后通过主板打开，点亮后，才能判断为良品。但是一旦打不开，就分不清楚到底是排线的问题还是摄像头的问题，接下来，就需要再次返
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- [鸿怡动态]5G强势来袭， 高温晶振老化测试刻不容缓2019年11月13日 11:37
- 5G强势来袭，我们都知道现在的科技是离不开电子元器件的使用，这也就带动了不少电子产品的发展，其中就包括晶振。石英晶振在通信设备中有着很关键的作用，广泛使用于各种需要时间显示以及时间控制产品中。 传说中的6秒钟可下载一部电影，5G通信之所以能够达到如此惊人的进步，其中也不乏贴片晶振的使用，2016mm、2520mm超薄超小型贴片晶振最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域。贴片晶振具备各类移动通信的基准时钟源用频率，贴片晶振具有优良的电气特性，耐环境性能适用于移动通信领域
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- [行业资讯]解析uMCP的由来，eMCP将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 uMCP是何由来？
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- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良？2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？是芯片本身的问题？还是烧录器问题？还有哪些其它的可能性呢？ 常见的思路必然是看： 1、批量芯片本身是否存在不良率； 2、烧录设备，测试是否正常。 如果这两点也未发现问题，很多新手工程师则会稍显头疼了，为何我的芯片
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- [鸿怡动态]关于大电流BTB弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09
- 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具，适用于多种封装： BGA,PGA,QFN,CSP,CLCC,QFP,TSOP 众所周知，目前的3C电子产品所用锂电池在生产过程中
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- [根栏目]这些年，华为究竟做了哪些芯片？2019年05月22日 17:06
- 面对来自美国的封杀，华为也选择了正面回应，表明了自己有B计划，有备用芯片，能够在极限生存的环境下，持续为客户服务！ 当初华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？ 属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。 华为1991年从成立ASIC设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，那么华为究
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- [行业资讯]5G时代，新一轮的芯片技术革新挑站？2019年05月05日 17:54
- 3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......
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- [鸿怡动态]如何解决IC测试座测试性能不稳定的现象？2019年04月28日 18:01
- IC测试座在使用的过程中如果发现测试性能不稳定，我们应该采取什么措施来解决呢？ 1、如发现IC测试座里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应的进行更换。定制的探针测试座可返厂进行更换探针。 2、严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗，以免损坏IC测试座内部结构。 3、带有接口的测试座如果遇到接触不稳定现象，可用橡皮胶把接口部分金手指擦干净。 4、长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。 5、用气枪把IC测试座
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- [行业资讯]SSD主控芯片CP测试你真的知道么？2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是CP和FT，我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试？CP是（ChipProbe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的DC和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片PAD上，然后通过ATE输入激励信号，测试芯片的输出响应。 CP测试的工具如下： 大多数情况下，特别是在国内，我们目前在CP测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]关于CPU高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，AMD公司需要生产A10处理器，目标主频4.0Ghz，核心显卡的频率900Mhz，电压1.2V，功耗70W。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0Ghz，然后出厂时锁定在4.0Ghz，由此，牺牲一定的成本来
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难？2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年，施乐帕洛阿尔托研究中心的Gyricon电子纸，让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲，又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人，只是由于技术成本等问题，在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代，NEC、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种，利用超窄边框+铰链设计，简单地将两块硬屏叠加在一起，其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年，柔性屏取得突破性进展，让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 Pl
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- [鸿怡动态]IC测试时除了IC测试治具本身，还有哪些影响接触阻抗的因素？2019年03月08日 11:29
- 通常，我们的客户在定制IC测试治具时，会对IC测试座所选用的探针阻抗有一定的要求，那么影响阻抗的因素除了探针之外，客户的PCB板也是一个最要因素。 近年来，由于IC 集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明，PCB 导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
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- [鸿怡动态]用于贴片晶振老化编程的晶振测试座2019年02月15日 15:44
- 今天向大家详细介绍用于贴片晶振老化、编程、测试的晶振测试座。 晶振测试座，是鸿怡电子一直以来比较重要的产品系列之一。一般用于晶振生产厂家对晶振进行老化、测试以及晶振的编程等 测试座产品以晶振尺寸来命名，如：7050、5032、3225、2520、2016、1216等等。 我们总结了几个客户比较关注的问题点，现总结如下，供客户参考： 1、采购晶振测试座时，该如何选型？ 晶振测试座的选型可以参考IC芯片，通过晶振的长、宽、厚度以及PIN脚数量来选择合适的测试座; 2、测试座的交期
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- [行业资讯]手机的eMMC 5.1、UFS 2.1到底是啥意思？哪个更好？2019年01月25日 17:17
- 1、EMMC的优势 UFS支持全双工运行，可同时读写操作；eMMC是半双工，读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道，双向同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 UFS支持指令队列，而eMMC在5.0之前是不支持指令队列的，意味着eMMC需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新的eMMC 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如UFS快。 2、EMMC简单介绍 eMMC的结构极其简单，广义上TF卡、S
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后，存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、SK海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业，本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同？行业未来是否还有进一步下跌空间？ 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年，对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [鸿怡动态]IC测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- IC测试治具的测试一般可分为哪几种类型？下面跟随小编一起来里了解一下吧。 IC测试治具的测试可分为物理性外观测试、IC功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数（电性能）测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲，IC测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都
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- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数，主要存在于几个方面： 元器件的设计 先
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- [鸿怡动态]定制IC测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个IC测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [鸿怡动态]新的RF测试座结构介绍2018年11月19日 18:15
- 为了满足高RF测试要求，我们的新RF测试座即将推出并测试正常。RF测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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