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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: TO封装元器件测试座 TO46-5PIN老化座耐高温 TO46-5PIN热电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO46-5-2.54
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实...
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: TO封装元器件测试座 TO56老化座耐高温 TO56光电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO56-5-2.2
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验...
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: TO封装元器件测试座 TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座

产品名称：TO 系列老化座
型号：TO46-4-2.0
材质类别：
塑胶主体：进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子：进口铍铜，触点镀金。
高温性能：
1、120℃≤实验...
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: 老化测试座1206/1210贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具插座

测试座型号：1210贴片电容测试座
适配电容尺寸：3.2mm*2.5mm
封装型号：1210
高低温范围：-55℃——+150℃
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: 0402贴片电容翻盖式老化座多工位高低温夹具镀金插座

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: 0603贴片电容翻盖式老化座多工位高低温老化测试座镀金插座

测试座型号：0603贴片电容测试座
适配电容尺寸：1.6mm*0.8mm
封装型号：0603
高低温范围：-55℃——+150℃
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: 定制BGA256-0.8芯片老化座测试座

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: BGA152/132翻盖探针老化座

一、产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼...
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: 定制SOP88-1.27双扣旋钮测试座芯片老化座测试治具

专业定制各类IC测试座、测试治具、老化座
一件起订，价格优惠
SOP封装，88pin 1.27间距
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: 定制BGA63一拖二测试治具

在客供的PCB主板装上一拖二式测试座
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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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: 定制CLCC44-1.27测试座合金翻盖探针老化座编程座 ic座

适用封装芯片为：CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸：16.5*16.5m
根据客户需求，上盖和底盖均需要做避空处理
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: 厂家定制CQFP208芯片测试座定制QFP老化座

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: 新开模晶振3225探针测试座贴片晶振老化座3225晶振老化座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
3225-4pin晶振探针老化座 3.2×2.5mm crystal socket测试座
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: 手机芯片UFS2.0 2.1测试座合金探针老化座翻盖式插座 UFS编程座

可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。
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: QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座翻盖老化座烧录座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: 5032-4pin晶振探针老化座 5.0×3.2mm crystal oscillator测试座

工厂直销，接受批发、零售
贴片晶振5032 5.0*3.2mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化
量大从优，欢迎咨询
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: SMT贴片晶振7050-4pin翻盖探针测试座

规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4PIN
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化<...
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: 定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试

可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订
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