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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN32-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN32引脚间距0.5mm
测试座： QFN32-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN28下压弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28引脚间距0.4mm
测试座:QFN28-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN28-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN28引脚间距0.5mm
测试座： QFN28-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN28翻盖弹片单层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28
引脚间距:0.5mm
测试座:QFN28-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN24下压弹片IC老化测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测试座:QFN24-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN20-0.4下压弹片芯片老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm 测试座:QFN20-0.4 特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN20，MLP20，MLF20 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN16-0.5翻盖弹片芯片老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm 测试座:QFN16-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFP100下压弹片IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP100引脚间距0.5mm
测试座：QFP100-0.5烧录座
特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP80的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFP80引脚间距0.5mm 测试座：QFP80-0.5烧录座特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFP48、PQFP48、TQFP48，引脚间距0.5mm
测试座： QFT-48-0.5-06
特点：四周按芯片顺序引出所有引脚
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: QFP176芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP176、引脚间距0.5mm
测试座：QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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: QFP44下压弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8老化座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对QFP80的IC芯片进行测试适用封装：TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测试座： IC234-0804-001 特点：适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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: QFP64翻盖弹片IC老化座

1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压： 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻： 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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: QFP48翻盖弹片芯片老化座

性能指标：
1.工作温度：-55℃~ 150℃
2.接触电阻：≤0.05Ω　
3.绝缘电阻：500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2　
5.机械寿命：≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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: QFP32翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm
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: eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座

1. 采用弹片下压转USB接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMCP162/186翻盖弹片转SD接口测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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