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JFP-16-AA翻盖
老化
座CSOP16-1.27
老化
夹具socket
JFP-16-AA翻盖
老化
座
老化
夹具socket
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力...
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定制QFN22-0.5(3x5)合金翻盖探针测试座
老化
座
1、工作温度:-55℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压...
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定制CSOP52-0.5陶瓷封装器件 测试座
老化
座 夹具 治具
定制CSOP52-0.5 6.4x12.2合金翻盖测试座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电...
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定制BGA291-0.8合金翻盖旋钮探针测试座读写socket夹具治具
BGA291测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制BGA114-0.5合金翻盖探针测试座socket夹具
BGA144测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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SSOP10-1.0翻盖光座,不接地,083-0100-100
SSOP10-1.0翻盖光座,不接地,083-0100-100
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标准品 JFP-16-A翻盖
老化
座测试座烧录座
老化
夹具治具
标准品 JFP-16-A翻盖
老化
座测试座烧录座
老化
夹具治具
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定制邮票孔模块36+5PIN-2.0(30x35mm)合金翻盖测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制射频邮票孔模块24PIN合金翻盖探针测试座夹具socket
射频邮票孔模块24PIN合金翻盖探针测试座夹具socket
邮票孔模块,24脚
焊盘间距1.1mm,尺寸12.2*16.0mm,厚度2.4mm
射频信号2G,插损<1dB,回损<-15dB
电流1A以内
温度常温
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定制模块PLCC48合金翻盖探针测试座夹具治具socket
老化
座
PLCC48模块合金翻盖探针测试座
模块尺寸:16.4*16.4mm
pad间距:1.0mm
最大高度:4.0mm
老化
温度:-50~155℃,持续的时间1000小时
工作频率:1MHZ
高速信号...
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定制16PIN邮票孔模块测试夹具测试座治具socket翻盖探针
邮票孔模块测试座(夹具)特点:
①翻盖旋钮结构,压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之...
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定制LED灯珠模块测试座测试socket夹具治具PCB模块
定制LED灯珠模块测试座测试socket夹具治具PCB模块
正常导通供电测试即可
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化...
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定制传感器BGA144-0.8 10x10翻盖合金测试座(需开天窗)
144传感器模块测试座(夹具)特点:
①翻盖顶窗式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式,单价低,交期快。
③采用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数...
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定制SOT89-3L-1.5(4.5x2.45)合金翻盖探针
老化
座测试座夹具
SOT89-3L封装芯片测试座,本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率:0.5w
老化
温度:125度@1000H
芯片背面有接地PAD,需要使用用铜块散热
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定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座
老化
座夹具socket
BGA169测试治具测试座
老化
座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN...
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QFP64
老化
座adapter转接器DIP插针LQFP64 adapter
QFP64翻盖弹片
老化
座Adapter转接器
材质:电木
接触针:镀镍金黄铜
使用温度:-40℃~130℃
支持各种
老化
座Adapter订做,5个起订
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定制EMMC153(44针)11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具
EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥...
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定制54pin-0.85传感器模块一拖九开窗双扣探针测试座
产品简介:
传感器模块测试,九工位测试夹具
双扣压合、顶窗设计
提高测试效率
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定制BGA77-1.27(9x15mm)合金翻盖探针测试座-带散热片
BGA77翻盖探针测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、...
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定制BGA77-1.27(9x15mm)合金翻盖探针测试座-带散热片
BGA77翻盖探针测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式+散热片;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
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