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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 3225晶振测试老化座-四pin

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: SOP24-1.27下压弹片老化座 300mil

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SOP24(28)-1.27老化座大量现货当天发！
【本款老化座适配IC规格：SOP封装、24脚、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度...
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深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

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: LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: SOP38-0.5下压弹片芯片老化测试座

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QFN72-0.5翻盖弹片测试座
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