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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN56下压老化座

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: 定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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: QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座翻盖老化座烧录座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: QFN40 烧录座 0.5间距翻盖测试座艾科编程座单层板

1、产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、测试座:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN68-0.4 芯片8×8mm 测试座翻盖老化座空座编程座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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[新闻中心]鸿怡电子工程师：探讨芯片设计中的多项测试流程：及其芯片测试座的重要性2024年09月20日 15:10: 芯片在我们生活中的应用也越来越广泛。从手机、电脑到家电和汽车，每一个设备中都有芯片的存在。而芯片的可靠性和性能则直接影响着这些设备的使用效果。为了确保芯片在实际应用中的表现，芯片需要进行各种测试过程，这些测试的准确性和效率很大程度上取决于测试座。一、芯片可靠性测试芯片可靠性测试主要是为了评估芯片在各种工作环境下的长期稳定性和故障率。这项测试会在实验室环境中模拟各种极端条件，例如高温、低温、高湿等，然后观察芯片的表现。针对这些条件，芯片测试座需要具备如下特点： 1. 耐高; 阅读（10）标签：产品|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|BGA测试座|QFN烧录座|QFP封装测试座|晶振老化座|新闻|SOP老化座

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（20）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景，QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座2023年11月07日 15:35: QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装，即"Quad Flat No-Lead"的缩写，中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比，QFN芯片封装采用了无铅焊接技术，减少了封装的体积和重量，使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：由于QFN芯片封装去掉了插针，使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化; 阅读（25）标签：产品|新闻|QFN系列|DFN8|QFN烧录座|QFN老化座|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

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