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» 搜索:qfp芯片测试座
定制QFP144pin-0.4mm-18.22x18.22mm塑胶旋钮翻盖测试座
QFP144pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:16*16mm
芯片含引脚尺寸:18*18mm
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定制QFP128pin-0.4mm-14x14mm合金旋钮翻盖探针测试座
QFP128pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:128pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片本体尺寸:14*14mm
含引脚尺寸:16*16mm
更多 +
QFP100pin-0.65mm-20×20mm芯片翻盖老化测试座
QFP100pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:100pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片本体尺寸:20*20mm
含引脚尺寸:24*24mm
更多 +
QFP64pin-0.5mm-10×10mm下压弹片老化测试座
QFP64pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片本体尺寸:10*10mm
含引脚尺寸:12*12mm
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QFP32pin-0.8mm-7×7mm翻盖弹片老化座
QFP32pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片本体尺寸:7*7
喊引脚尺寸:9*9
更多 +
QFP100pin-0.5mm-14×14mm芯片下压弹片老化测试座
QFP100pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:100pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片本体尺寸:14*14mm
含引脚尺寸:16*16mm
更多 +
QFP32pin-0.8mm-7*7mm翻盖老化测试座
QFP32pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片本体尺寸:7*7mm
芯片含引脚尺寸:9*9mm
更多 +
QFP48pin-0.5mm-7×7mm芯片下压弹片老化测试夹具
QFP芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:7*7mm
更多 +
QFP80pin-0.5mm-12*12mm芯片下压弹片老化座
QFP芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:80pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:12*12mm
更多 +
QFP64pin-0.5mm-10×10mm芯片翻盖弹片老化座
QFP芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:10*10mm
更多 +
QFP48pin-0.5mm-7×7mm翻盖弹片老化座-QFP老炼座
QFP48pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:7*7mm
喊引脚尺寸:9*9mm
更多 +
定制QFP208pin-0.5mm-28×28mm合金旋钮双扣式探针测试座
QFP芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:208pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:28×28mm
含引脚尺寸:30×30mm
更多 +
定制 QFP100 微控制器芯片 测试治具 测试架 测试夹具 测试座
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:430Mhz
特点:①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...
更多 +
定制 QFP208 测试治具 测试架 工装夹具治具 QFP208测试座
产品简介:
需求:利用现有的产品作为测试主板,再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念:根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔,盖板开槽避开高原器件
socket:采用合金...
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定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket
产品简介:CQFP陶瓷封装非标产品测试,市面目前并没有完全适配的测试socket,因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座(夹具)特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方...
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TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
更多 +
QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
更多 +
LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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