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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA752pin-0.65mm-19x19mm合金旋钮翻盖芯片测试座

BGA752pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：752pin
芯片引脚间距：0.65mm
适配芯片尺寸：19*19mm
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: BGA488pin-1.9mm-51×51mm合金双扣旋钮芯片测试座—加散热铜块、风扇

BGA488pin芯片测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：488pin
芯片引脚间距：1.9mm
适配芯片尺寸：51*51mm
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: QFN80pin-0.35mm-8×8mm合金翻盖探针测试座socket

QFN80pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配尺寸：8*8mm
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: 5032-10pin塑胶翻盖晶振测试座socket

5032-10pin晶振测试座规格参数：
生产品牌：HMILU
晶振型号：5032
晶振引脚：10pin
晶振引脚间距：1.0mm
适配尺寸：5.0*3.2mm
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: 模块15pin-2.0mm-12.2×12.9mm塑胶翻盖测试座

模块15pin测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
模块引脚：15pin
模块引脚间距：2.0mm
适配模块尺寸：12.2*12.9mm
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: 邮票孔模块109pin-1.1mm-17.7x15.8mm合金旋钮探针测试座

邮票孔模块109pin测试座socket规格参数：
生产品牌：HMILU
模块引脚：109pin
模块引脚间距：1.1mm
适配邮票孔模块尺寸：17.7*15.8mm
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: 定制QFN32pin-1.0mm-12x12mm合金旋钮翻盖芯片测试座socket

QFN32pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：12*12mm
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: 定制BGA64pin-0.4mm-4.4x4.05mm塑胶翻盖探针芯片测试座socket

BGA64pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：4.4*4.05mm
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: 高温高湿HAST/HTOL实验TO252-5L老化板

TO252-5L老化板+老化座
品牌：HMILU
封装类型：TO252
适用于：HAST/HTOL测试，高温高湿测试
burn in test socket
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: 定制探测插针器件40PIN-1.27mm-22x22mm翻盖合金探针测试座

探测器件40pin测试座socket规格参数：
器件引脚：40pin
器件引脚间距：1.27mm
器件尺寸：22×22mm
接地：3pin
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: 定制传感器模块7pin-1.0mm-6.6x2.9mm塑料翻盖弹片测试座

传感器模块弹片测试座规格参数：
模块引脚：7pin
引脚间距：1.0mm
模块尺寸：6.6×2.9mm
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: 定制QFN96-0.35 10x10翻盖合金探针测试座

1、工作温度：-55℃~125℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
...
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: 定制SOT89-5-1.5合金翻盖开尔文测试座

开尔文测试夹具有什么优点？
与传统的两线测试夹具相比，开尔文测试夹具具有以下优点：
- 精准度高：可以消除测试夹具本身的电阻和电压，避免这些因素对测试结果的影响。
- 测量范围广：可以测量低电...
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: 定制QFN24-0.35 3x3合金下压测试座烧录座治具夹具

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制BGA1156-1.0 35x35合金旋钮翻盖探针测试座

BGA测试夹具是一种用于帮助检测集成电路芯片（BGA芯片）的性能和质量的工具。它可以将BGA芯片固定在测试板上，以确保芯片与测试器件之间的正确接触，从而进行可靠的功能和性能测试。由于BGA芯片和测试器件之间的连接...
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: 定制邮票孔模块36+5PIN-2.0（30x35mm）合金翻盖测试座

PCB模块测试架是一种用于测试电子产品的工具，它可以为PCB电路板上的各个模块提供稳定的电源和信号输入，并能够采集输出信号进行分析。通过使用测试架，可以在保证电路板正常工作的情况下，对其各个模块进行测试和调...
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: BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求
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: 0.3mm小间距QFN56合金翻盖探针测试座夹具socket

适配芯片封装：QFN56pin
间距0.3mm，尺寸5*5mm
电流：1A
常温测试
频率2G
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: FBGA1580光电模块测试治具夹具测试socket插座探针连接器HMILU

1580pin光电模块，外形尺寸25.5 mm x 19.5mm. Pitch = 0.5 mm
下针277pin
频率500MHZ, 电流单pin满足1A即可，常温测试。
模块正面有器件，压块设计时需要避空，同时限位注意周边拼板切割的误差。
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: 定制模块160-1.0 45x45合金旋钮翻盖测试座

①适配封装：160脚邮票孔核心模块，pitch1.0mm，尺寸45*45mm，厚度1.46mm。 ②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。 ③使用环境温度：常温。 ④应用场景：烧录。
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