“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

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BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具

BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具

产品简介

BGA420pin芯片测试治具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:420pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:23*23mm
接触介质:探针
测试治具结构:旋钮翻盖式
测试治具材料:合金、PEEK

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,

有开模定制和机加工定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,可按需一件起定制。

鸿怡电子生产定制的BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具厂家

产品介绍:
产品名称:BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具
使用用途:对BGA420pin芯片进行模拟电路测试、性能测试用,支持芯片功能性测试、芯片可靠性测试
性能参数:频率10G 速率10Gbps 电压3.3v
产品特点:
测试架(治具)特点:
①测试治具设计成旋钮翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试治具外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试治具使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与治具Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。

芯片测试治具

BGA芯片测试架

BGA芯片测试治具

芯片测试架

IC测试架



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