鸿怡电子生产定制HMILU-BGA111pin-0.5mm-7X5mm合金翻盖探针芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片性能测试，芯片可靠性测试，芯片功能性测试
BGA111pin芯片测试夹具产品简介：
芯片测试频率：小于400Mhz
芯片测试电流：小于800mA
芯片测试温度：-45°~+125°
芯片测试座结构：翻盖式
芯片测试夹具材料：合金
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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HMILU-BGA111pin-0.5mm-7X5mm合金翻盖探针芯片测试座
产品简介
BGA111pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：111pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：7*5mm
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：111pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：7*5mm
产品详情
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