鸿怡电子生产定制的HMILU-BGA272(实际下针85PIN）-1.0mm合金翻盖探针芯片烧录座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
适用于BGA272pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片可靠性测试、芯片性能测试、芯片功能测试
BGA272pin芯片烧录座产品简介：
芯片测试频率：200Mhz
芯片测试电流：150mA
芯片测试温度：-45°~+125°
芯片烧录座结构：翻盖式
芯片烧录座材料：合金
工作寿命：10万次≥
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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HMILU-BGA272(实际下针85PIN）-1.0mm合金翻盖探针芯片烧录座
产品简介
BGA272pin芯片烧录座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：272pin-实际下针85pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：21*21mm
产品详情
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