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HMILU-BGA70pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金翻盖探针芯片测试座

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产品简介

BGA70pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形:BGA
芯片引脚:70pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:5.5*5.5mm

产品详情

鸿怡电子生产定制的HMILU-BGA70pin-0.5mm-5.5x5.5mm合金翻盖探针芯片测试座的产品简介、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于BGA70pin芯片测试环境:老化、测试、烧录,芯片性能测试、芯片功能性测试、芯片可靠性测试

BGA70pin芯片测试夹具产品简介:

芯片测试电流:800mA

芯片测试频率:400Mhz

芯片测试温度:-45°~+125°

芯片测试座socket结构:翻盖式

芯片测试夹具材料:合金

IC测试座

BGA芯片测试socket

IC测试夹具

芯片测试座

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