鸿怡电子HMILU生产定制的BGA113pin-0.7mm-5.55x9.0mm合金翻盖芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家
适用BGA113pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，芯片性能测试、芯片功能性测试、芯片可靠性测试
BGA113pin芯片测试座socket产品简介：
芯片测试频率：150Mhz
芯片测试电流：1A以内
芯片测试电压：2.5V
芯片测试温度：-45°~+125°
芯片测试座结构：翻盖式
芯片测试夹具材料：合金
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
首页 精密定制IC测试座
HMILU定制BGA113pin-0.7mm-5.55x9.0mm合金翻盖芯片测试座
产品简介
BGA113pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：113pin
芯片引脚间距：0.7mm
适配芯片尺寸：5.55*9.0mm
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：113pin
芯片引脚间距：0.7mm
适配芯片尺寸：5.55*9.0mm
产品详情
我要下单
-
姓名
-
手机
-
留言
关于“产品,BGA测试座,BGA定制测试座,定制测试治具,定制测试座,定制IC测试架,BGA老化测试座”的相关产品
HMILU定制QFN64pin-0.5mm-9x9mm合金翻盖芯片测试座
HMILU定制功率探测器82pin-1.0mm-45x48mm合金翻盖式器件测试座
HMILU-DFN8pin-0.55mm-8x8mm合金翻盖探针芯片测试座
HMILU-模块44PIN-0.55mm-10.1x22.45mm合金旋钮翻盖测试座
HMILU-BGA225pin-1.27mm-20x20mm合金旋钮翻盖式芯片测试座
HMILU-DFN20pin-0.55mm-6.9x2.6mm合金翻盖式芯片测试座
HMILU-QFN64pin-0.5mm-9x9mm合金翻盖芯片测试座
HMILU-QFN28pin-0.5mm-4X4mm合金翻盖探针芯片测试座
HMILU-射频模块77pin-1.5mm-45x50mm合金翻盖测试座socket
HMILU-QFN24pin-0.35mm-3.0x3.0mm合金翻盖探针芯片测试座