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HMILU定制BGA4pin-0.4mm-1.05x1.05mm合金翻盖探针芯片测试座

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产品简介

BGA4pin芯片测试socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:4pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.05*1.05mm

产品详情

鸿怡电子HMILU生产定制的BGA4pin-0.4mm-1.05x1.05mm合金翻盖探针芯片测试座_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用BGA4pin芯片测试环境:老化、测试、烧录,芯片高性能测试、芯片可靠性测试、芯片功能性测试

BGA4pin芯片测试座产品简介:

超声波测距芯片测试夹具

芯片测试电流:100mA以内

芯片信号测试频率:150Mhz

芯片测试电压:30V

芯片测试温度:-45°~+125°

芯片测试座结构:翻盖式

芯片测试夹具材料:合金

BGA芯片测试夹具

BGA芯片测试座

芯片测试座

IC测试座


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