产品简介：BGA112封装PCR导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格：BGA封装112ball，0.5间距，尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数：在温度-40~125℃下跑高频12GHZ持续老化1000小时；
1、适配IC封装规格：
2：测试座设计产品图：
3：PCR导电胶尺寸规格
4：产品实拍图
①上盖
②底座
定制sop8pin-1.27mm-4.9×6mm合金翻盖芯片测试座socket,sop芯片测试夹具
定制BGA83pin-0.7mm-10×5.6mm翻盖探针摄像头CMOS芯片测试座socket,芯片测试夹具
定制QFN58pin-0.35mm-6×6mm合金下压探针芯片测试座socket,芯片测试夹具
定制LGA122pin-1.5mm-30.5×28mm×2.8mm合金旋钮探针射频模块测试座,模块测试夹具
定制LCC48pin-0.8mm-11×11×1.5mm合金探针测试座socket,芯片测试夹具
定制BGA1275（下568PIN）-0.5mm-20.5×18.5mm合金旋钮探针光电模块测试座socket
定制晶圆级WLCSP16pin-0.4mm-0.83x3.9mm塑胶翻盖探针芯片测试座
DFN6（实际下针9pin）-0.5mm-1.5×1.5mm合金翻盖式探针芯片测试座,芯片测试夹具
定制BGA96pin-0.8mm-9x13.5mm合金翻盖芯片测试座,存储芯片测试socket
定制BGA84pin-0.8mm-8x12.5mm合金翻盖芯片测试座,bga芯片测试夹具