芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
测试探针可更换，维修方便，成本低；
采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
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摄像头IC测试架 微控制器测试治具 BGA192测试夹具
产品简介
产品简介：针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
测试探针可更换，维修方便，成本低；
采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
测试探针可更换，维修方便，成本低；
采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
产品详情
产品简介：针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
测试探针可更换，维修方便，成本低；
采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
测试探针可更换，维修方便，成本低；
采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
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