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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: HMILU-TO247-3pin-5.44mm-15.7×41.015mm合金翻盖功率器件测试座

功率器件TO247-3L测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
功率器件封装：TO247
功率器件引脚：3pin
功率器件引脚间距：5.44mm
适配功率器件尺寸：15*41mm
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: TOLL9pin-1.2mm-9.9X11.68mm合金旋钮翻盖测试座

TOLL9pin功率器件测试座规格参数：
品牌：HMILU
封装形式：TOLL
器件引脚：9pin
引脚间距：1.2mm
适配器件尺寸：9.9mm
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: TO252-5L-1.27（本体5.5x6.5mm)翻盖探针老化座

TO252-5L探针老化测试座规格参数：
品牌：HMILU
封装形式：TO252
引脚：5pin
引脚间距：1.27mm
适配尺寸：5.5*6.5mm
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: 功率器件TO252-3L(252-30单工位，4PIN）翻盖老化测试座

TO252-3工位4pin老化座规格参数：
功率器件封装形式：TO252
引脚：4pin
引脚间距：2.24mm
本体尺寸：5.15mm
喊引脚尺寸：6.54mm
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: 定制TO247-3pin-5.44mm合金翻盖测试座

TO247-3L测试座规格参数：
封装形式：TO247
引脚：3pin
间距：5.44mm
本体尺寸：16mm
含引脚尺寸：41mm
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: TO247-3L车规级功率器件下压老化测试座

TO247-3L功率器件老化座规格参数：
封装类型：TO247
引脚：3pin
引脚间距：2.54mm
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: TO277B-3L-SMC5翻盖老化座

TO277B老化测试座规格参数：
封装类型:TO
IC间距:1.8mm
IC本体尺寸:5.4mm
IC含脚尺寸:6.5mm
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: 新款TO247-4pin老炼座-TO老化座

TO247器件老化测试座规格参数：
器件封装类型：TO247
引脚：4pin
引脚间距：5.44mm
测试座类型：下压式
适用场景：老化/测试/烧录
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: AEC-Q系列车规级功率器件TO247封装3pin老化测试座

车规级功率器件老化座规格参数：
适配IC封装:TO247
pin脚数：3pin
引脚中心距：5.44mm
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: 定制TO252-5pin合金翻盖老化座

TO252-5pin老化测试座规格参数：
封装类型：TO252
引脚：5pin
引脚间距：1.14mm
本体尺寸：6.4mm
含引脚尺寸：10.6mm
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: SOP16（28）-1.27高低温老化夹具老化座测试座烧录读写编程座

产品性能
材质
（1）绝缘体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
（1）型号： SOP16（28）-1.27
（2）引脚间距：1.27
...
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: SOP44-1.27 老化座夹具烧录座弹跳编程座转换DIP插座

OP44-1.27下压弹片老化座测试座烧录座
型号：SOP44-1.27下压式
脚位：44pin
间距：1.27mm
尺寸：28.2*16mm（525mil）；
芯片本体宽13.3mm（不含脚）
适用封装：sop/psop/soic
...
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: SMD-0.2（8×5.4）翻盖开尔文光座（011-0020-081）-YYS

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: PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket

老化座特点： ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型，适用于长时间高温高湿（85%HR，175℃）环境下老化（htol/hast）且交期短； ②采用按压式结构，适用于自动化设备大批量放取MOS场效应管器件，大大提高测试效...
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[新闻中心]IC封装测试：直插式晶体管同轴封装TO系列的特点，TO测试座的选配—鸿怡电子2024年01月04日 10:56: 根据鸿怡电子TO封装测试座工程师介绍：TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中，叫做TO封装，即同轴封装。 1、直插式晶体管外形TO封装插件具有易于安装和维修的优势。由于其引脚直接插入插座，安装非常简便。而且，如果需要更换或维修晶体管，只需将插件从插座中拔出即可，无需对整个电路板进行拆卸。这种便捷性使得直插式晶体管外形TO封装插件在电子设备的制造和维修过程中得到广泛应用。 2、直插式晶体管外形TO封装; 阅读（15）标签：产品|新闻|TOLL封装测试座

[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（41）标签：新闻|产品|QFN系列|BGA测试座|SOP测试座|TOLL封装测试座|WLCSP|存储芯片测试座|LCCC测试座|QFP封装测试座

[新闻中心]芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试？2022年11月16日 14:41: IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座； IC芯片测试座主要有3种作用： 1、来料检测：买回来IC使用时，有时会进行质量检验，发现不良产品，然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量，需要通电导通测试，常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏；通过测试座可以详细判断IC应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测：有时主板在生产过程中出现问题，哪里出了问题？很难判断！IC; 阅读（36）标签：产品|新闻|QFN系列|定制测试座|BGA测试座|DFN8|SOP测试座|TOLL封装测试座|LCCC测试座|PGA|蝶形模块测试座|主控芯片测试座|Flash测试座

[新闻中心]为第三代半导体的崛起“添砖加瓦”鸿怡电子第三代下压老化座2022年10月26日 12:14: 碳化硅与硅相比（SiC）和氮化镓（GaN）第三代半导体具有效率高、能耗低、散热快等特点。第三代半导体设备可提供高压、高速开关和低导电阻。鉴于该特性，其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。; 阅读（14）标签：产品|新闻|QFN系列|车规芯片老化测试座|定制IC测试架|电源测试座|TOLL封装测试座|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]PDFN/TOLL/TO等封装的大功率半导体器件MOS场效应管如何进行老化测试2022年03月17日 10:18: 功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点，也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。现在众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等各个环节成功突围，逐渐形成自主可控的完整产业链。但是在产业最上游的高端封装设备领域，却仍以国外企业为主导，为加速推动功率半导体高端封装，制造设备国产化进程已经刻不容缓。伴随着功率半导体时代到来，Clip Bond封装工艺在此可以说是大有作为，相对数字集成电路而言，功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小，且生; 阅读（102）标签：PDFN封装测试座|TOLL封装测试座|MOS场效应管老化测试|产品

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