全站搜索 - pga - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：pga

: HMILU定制PGA153pin端子板/转接板

PGA153pin芯片端子板规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：PGA
芯片引脚：153pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：26*22mm
更多 +

: HMILU-PGA72pin-1.27mm-40×32mm合金翻盖探针芯片测试座

PGA72pin芯片测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：PGA
芯片引脚：72pin
芯片引脚间距：1.27mm
适配芯片尺寸：40*32mm
更多 +

: PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座

产品简介：PGA封装器件探针测试夹具
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单...
更多 +

$BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具夹具翻盖旋钮探针$: BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具夹具翻盖旋钮探针

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2Ghz
特点：
1：采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移...
更多 +

: 定制FPGA124Pin-1.27（45×45mm)核心板模块测试治具

更多 +

: BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可编程嵌入式芯片测试架

二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构：翻盖旋钮式
材质：铝合金、KEEP、镀金探针
寿命：10W+
温度：-55℃-155℃@1000h 更多 +

: BGA306测试治具 BGA测试架 CPU测试夹具 FPGA测试治具 BGA测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板...
更多 +

: QFN10（3*3）下压弹片测试座芯片适配座QFN10老化座0.5间距

鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根据客户需求定制BGA/QFN测试...
更多 +

[新闻中心]IC测试座工程师：PGA芯片的封装、特点与应用场景，PGA芯片测试座参数与选配2024年01月02日 15:47: 一、芯片封装根据鸿怡电子PGA芯片测试座工程师介绍：PGA芯片封装采用了球栅阵列（BGA）技术，通过焊球连接芯片与主板，形成可靠的电连接。相比传统的封装技术，PGA芯片具有更高的密度和更低的传输延迟，使得其在高速通信和计算领域中具备了巨大的优势。二、特点分析 1. 高性能：PGA芯片采用了先进的多层封装技术，能够容纳更多的功能和电路。其高速传输和低功耗的特性使其在大数据处理、人工智能等领域能够发挥出色的性能。 2. 高密度：PGA芯片的封装结构紧凑，可以将更多; 阅读（11）标签：产品|新闻|PGA|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试座工程师带您了解：鸿怡电子非标芯片测试解决方案，加工定制芯片测试座需要哪些参数2023年11月16日 15:01: 根据芯片封装封装形式：如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装，SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封装，功率元器件、ZIF/DIP锁紧座等等鸿怡电子芯片测试座工程师提示：按照以上芯片封装形式的芯片查询其芯片的规格参数信息（芯片规格书均有标注），（例如QFN32-; 阅读（7）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试：鸿怡电子芯片OS测试解决方案与芯片测试座的特点2023年11月01日 15:59: 常见的芯片封装类型有BGA、QFN、LGA、PGA、QFP、SOP等等，不同的封装类型适用于不同的应用环境和芯片尺寸。无论是哪种封装类型，芯片OS测试都是必需的。; 阅读（22）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket2023年07月21日 10:26: 芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要17; 阅读（278）标签：产品|新闻

[新闻中心]芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试？2022年11月16日 14:41: IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座； IC芯片测试座主要有3种作用： 1、来料检测：买回来IC使用时，有时会进行质量检验，发现不良产品，然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量，需要通电导通测试，常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏；通过测试座可以详细判断IC应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测：有时主板在生产过程中出现问题，哪里出了问题？很难判断！IC; 阅读（36）标签：产品|新闻|QFN系列|定制测试座|BGA测试座|DFN8|SOP测试座|TOLL封装测试座|LCCC测试座|PGA|蝶形模块测试座|主控芯片测试座|Flash测试座

[鸿怡动态]CMOS芯片常见的LGA、PGA、BGA封装芯片鸿怡电子测试座socket！2022年11月07日 12:04: 早在2015年，我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象，并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展，我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性，MEMS传感器芯片，CMOS读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟，特别是对于目前的CMOS封装相关的如LGA封装芯片测试座、PGA封装芯片测试座、BGA封装芯片测试座socket 新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技术；光电封装; 阅读（145）标签：产品|新闻|定制测试座|定制IC测试架|定制测试治具|BGA老化测试座|MOS场效应管老化测试|WLCSP|CSOP陶瓷封装

[鸿怡动态]关于大电流BTB弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09: 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装： BGA,PGA,QFN,CSP,CLCC,QFP,TSOP 众所周知，目前的3C电子产品所用锂电池在生产过程中; 阅读（368）标签：

[行业资讯]IC设计产业2019年展望－AI芯片将朝高性价比发2018年12月10日 17:17: AI将成网通领域重要功能有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略，发展重心之一依然是网通设备领域，新一代ACAP产品线，在全线导入AI功能情况下，将使得网通设备更加智慧化。 AI成军备竞赛指标，性价比成201; 阅读（40）标签：

[鸿怡动态]BGA老化座的特点2018年04月10日 17:17: 鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……; 阅读（219）标签：

[常见问题]鸿怡IC test socket特点2017年10月17日 15:17: 深圳市鸿怡电子有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本Burn-in & TestSocket和BGA/QFN/ IC测试治具的供应商，我们的产品使用寿命长、测试精度高，获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品：BGA,PGA,QFN,CSP,QFP,DFN,SOP..….; 阅读（279）标签：

[行业资讯]总结IC测试治具对比人工测试的优势2017年04月26日 15:41: 深圳鸿怡电子有限公司是深圳首家自主生产研发IC测试座的厂家，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案；专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等; 阅读（131）标签：

相关搜索

PGA

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



