随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。

为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。

深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研发和销售。

什么是IC测试座？

IC测试座(测试插座、测试socket)作为半导体测试环节中的重要冶具，是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。

测试插座是一种定制设计的机电接口，提供非常干净的电信号路径，以便将芯片连接到ATE。

鸿怡电子致力为客户提供高性能、高质量的CSP,BGA,LGA、QFN等封装测试插座，帮助客户精准测量组件的各个参数，优化对应设计方案，提升产品生产良品率，且具有稳定的高带宽，低电阻和低电感。

IC测试座有什么用？

众所周知，半导体测试贯穿IC全产业链，那么作为测试中的重要冶具，IC测试座具体有什么作用呢？

1、进行来料检测：

IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，常用万用表等仪器方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断这颗IC到底是好的还是坏的。

而使用IC测试治具，通过直接在该颗IC的测试底板上面跑程序，模拟测试IC的各项功能，就可以能够判断IC的好与坏；

2、返修检测：

产品的主板出了问题，到底是主板有问题，还是IC有问题呢？这也不好判断！但是有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能测试IC的好坏，从而排除原因；

3、IC筛选：

返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC筛选出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。

拿BGA封装的IC来说，如果IC没有筛选，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。

IC测试座该如何选择？

不同的测试环境，需要使用不同规格型号、材质的测试座。常规的Socket材质分别有：CERAMIC PEEK、TORLON 、ESD 420、VESPEL SP1等等。

不同的材质都有各自的特色，建议大家采购时一定要根据测试的实际需求来选择。

SOCKET

不同材质特征

1、CREAMIC PEEK综合性良好，最常用的材料；

2、TORLON 5530耐磨性佳，不适合高低温，容易吸水产生变形；

3、ESD 420防静电要求情况下使用；

4、VESPEL SP1韧性好抗变压能力强，抗吸水性，熔点高，价格贵。

高低温：推荐ceramic peek

贵的不一定最好，适合才最重要，不同的封装、间距、PIN数、尺寸等参数都是会影响Socket的价格，目前鸿怡电子已经成为国内比较成熟的测试座生产供应商，在IC测试座定制方面提供专业的技术支持，可以根据客户需求定制各种规格型号的Socket。

保证芯片良品率，IC测试座首选鸿怡电子！