MOS大功率管测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

DFN封装测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃；
⑨机械寿命：100000；

工厂介绍

鸿怡电子生产的该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片老化测试用， 适用于电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老化测试，包含汽车EMC芯片老化测试、汽车气压控制芯片老化测试、汽车DSP控制器芯片老化测试、汽车液位检测设备芯片老化测试、汽车ECU芯片老化测试、压力传感器芯片老化测试、汽车ASC芯片老化测试