全站搜索 - qfn老化座 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：qfn老化座

: 定制DFN6pin-0.4mm-1.1x0.7mm翻盖塑胶探针老化座

DFN6pin芯片探针老化座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：6pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：1.1×0.7mm
更多 +

: 定制DFN13pin-0.5mm-2.3x2.5mm合金翻盖测试座(需开窗）

DFN13pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：13pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.3×2.5mm
更多 +

: 定制QFN62pin-0.4mm-0.425mm-0.45mm-12x12x0.75mm合金翻盖探针老化座

QFN62pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：62pin
芯片引脚间距：支持0.4mm-0.425mm-0.45mm
芯片尺寸：12×12mm
芯片厚度：0.75mm
更多 +

: 定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座

QFN46pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：46pin
芯片尺寸：6.5×4.5
芯片厚度：0.75mm
更多 +

: 定制DFN10pin-0.5mm-3.2x2.5mm塑胶翻盖测试座

DFN10pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3.2×3.5mm
更多 +

: 定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座

QFN100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
更多 +

: 定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座

DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.6mm
芯片尺寸：5×6mm
芯片厚度：0.75mm
更多 +

: 定制QFN56-0.4（7x7）下压合金顶窗探针测试座自动化烧录夹具

QFN56下压探针烧录夹具特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
更多 +

: 定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket

产品简介：PDFN6x8（QFN33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸：6*8mm
老化座外形尺寸：12*18mm<...
更多 +

: 定制QFN24翻盖塑胶探针测试座烧录夹具治具

塑胶探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐...
更多 +

: QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
更多 +

: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2GHZ
②测试温度：12...
更多 +

: 定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定...
更多 +

: QFN18封装CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座夹具测试座socket

1、产品简介：对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格：QFN18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。
4、老化测试座技术指标：
...
更多 +

: 定制 QFN100 烧录座测试座测试夹具老化座测试socket 0.4pitch

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压...
更多 +

: QFN48-0.35（5x5）烧录座读写夹具测试座老化老炼治具 socket

材料&特性：
socket本体：PEI\LCP
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~155℃@3000小...
更多 +

: 定制 QFN64 射频芯片测试座加接地铜块散热测试夹具老化座 socket

性能参数：
工作频率：8GHZ@1DB；
工作温度：-55℃~155℃；
单PIN电流：1A；
功率：3W；
接触阻抗：≤100mΩ
更多 +

: 定制QFN40-0.35自动化open top socket 烧录座夹具读写编程测试座

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
更多 +

: 定制 QFN20 合金翻盖探针测试座测试夹具治具 socket MCU测试

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
更多 +

: QFN32-0.5(5×5)下压探针老化座（下信号PIN13针+接地针4根，共17根）

测试座（夹具）特性
①结构：按压式（下压）；
②外壳材质：PEI；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：PEI；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
更多 +

首页上一页 <... 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 ...> 下一页尾页

相关搜索

QFN老化座

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



