一、客户需求：
①适配封装：BGA256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。
二、芯片规格尺寸图：
三、测试座设计图：
四、测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。
五、产品服务：
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。
六、实拍产品图：
BGA324（实际下针96PIN）-0.8mm-15×15mm合金下压探针芯片烧录座
LGA220pin-1.0mm-16.8*20mm芯片测试治具socket
BGA100pin-0.8mm-9x9mm塑胶翻盖芯片老化测试座socket
DFN6pin-1.5mm-2.7x3.4mm塑胶翻盖探针芯片测试座
UFS153pin(实际下针87)-0.5mm-11.5x13mm的合金顶窗芯片测试座socket
BGA420pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖芯片测试治具
PGA255pin-1.27mm-28x29.4mm芯片测试座socket
传感器芯片LGA10pin-1.9mm-VSPGH(6X6.6mm)双镜方形测试座
邮票孔模块128pin-1.0mm-38x38mm合金翻盖旋钮测试座socket
BGA64pin-0.8mm-8X8mm塑胶翻盖芯片测试座socket